[实用新型]一种新型硅胶邦定板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型硅胶邦定板，属于电子产品加工辅助用品技术领域。

背景技术

邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHz)，经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。目前对线路板上的芯片实施邦定一般工序为：线路湿膜印刷-曝光-线路显影-图形镀铜-图形镀镍、再图形镀金-碱性蚀刻-印刷阻焊、字符-成型-FQA-包装。

目前常见的新型硅胶邦定板，结构复杂、与金属面接触时容易脱落，不利于现代化流水作业的需求。

实用新型内容

为了克服背景技术中存在的缺陷，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型硅胶邦定板，包括硅胶材料层一、粘接剂层一、聚四氟乙烯层、离型膜层、硅胶材料层二和聚酰亚胺层，所述硅胶材料层一的一侧面上设有多个凹槽孔，所述凹槽孔的横截面呈圆形，所述圆形的直径为12微米，所述硅胶材料层一的另一侧面通过粘接剂层一和聚四氟乙烯层的一侧面粘结固定在一起，所述聚四氟乙烯层的另一侧面上通过粘接剂层二与聚酰亚胺层的一侧面粘结固定在一起，所述聚酰亚胺层的另一侧面上通过粘接剂层三与硅胶材料层二的一侧面粘结固定在一起，所述硅胶材料层二的另一侧面设有离型膜层，所述聚四氟乙烯层的厚度为45微米，所述聚四氟乙烯层的厚度是离型膜层厚度的4倍，所述凹槽孔的深度为8微米。

本实用新型设计了一种新型硅胶邦定板，该新型硅胶邦定板具有下列优点：结构简单、能够快速的覆盖在待邦定部位，特别是凹槽孔的存在，可以促进金属面的紧密接触，其中的离型膜层能够对新型硅胶邦定板起到很好的初步保护作用；双层硅胶材料层、单层聚四氟乙烯层和单层聚酰亚胺层的设计使得硅胶邦定板的强度更大。总之，该新型硅胶邦定板结构设计合理，使用寿命长，适合推广使用。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型一种新型硅胶邦定板的结构示意图；

其中:1、硅胶材料层一；2、粘接剂层一；3、聚四氟乙烯层；4、离型膜层；5、凹槽孔；6、粘接剂层二；7、硅胶材料层二；8、粘接剂层三；9、聚酰亚胺层。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。附图为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

具体实施例，请参阅图1，一种新型硅胶邦定板，包括硅胶材料层一1、粘接剂层一2、聚四氟乙烯层3、离型膜层4、硅胶材料层二7和聚酰亚胺层9，所述硅胶材料层一1的一侧面上设有多个凹槽孔5，所述凹槽孔5的横截面呈圆形，所述圆形的直径为12微米，所述硅胶材料层一1的另一侧面通过粘接剂层一2和聚四氟乙烯层3的一侧面粘结固定在一起，所述聚四氟乙烯层3的另一侧面上通过粘接剂层二6与聚酰亚胺层9的一侧面粘结固定在一起，所述聚酰亚胺层9的另一侧面上通过粘接剂层三8与硅胶材料层二7的一侧面粘结固定在一起，所述硅胶材料层二7的另一侧面设有离型膜层4，所述聚四氟乙烯层3的厚度为45微米，所述聚四氟乙烯层3的厚度是离型膜层4厚度的4倍，所述凹槽孔5的深度为8微米。

本实用新型设计了一种新型硅胶邦定板，该新型硅胶邦定板具有下列优点：结构简单、能够快速的覆盖在待邦定部位，特别是凹槽孔的存在，可以促进金属面的紧密接触，其中的离型膜层能够对新型硅胶邦定板起到很好的初步保护作用；双层硅胶材料层和单层聚四氟乙烯层的设计使得硅胶邦定板的强度更大；双层硅胶材料层、单层聚四氟乙烯层和单层聚酰亚胺层的设计使得硅胶邦定板的强度更大。总之，该新型硅胶邦定板结构设计合理，使用寿命长，适合推广使用。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。