[实用新型]高稳定性的LED支架和LED光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED光源技术领域，具体涉及改善稳定性和可靠性的支架和支架基材和由此制造的新型LED光源。

背景技术

LED自从问世以上，受到广泛重视而得到迅速发展，是与它本身所具有的优点分不开的。这些优点概括起来是：亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。TOP LED(即，顶面或平面发光LED)的发展前景极为广阔，目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性方向发展。但实际在生产使用TOP LED产品的过程中，经常会遭遇产品劣化导致产品失效等问题(业内也称这种现象为“产品硫化”，其主要是因支架表面被硫化导致，但也可能存在其它污染原因，如卤化、氧化等等)，这些问题给客户和生产厂家都带来一定损失。在出现上述硫化现象后，LED产品的功能区会黑化，导致对光反射大大降低，光通量会逐渐下降，而且导致色温出现明显漂移而使得产品性能劣化，从而大大降低LED的可靠性和使用寿命。严重时，直接导致LED失效，即死灯。

现有技术的这种缺陷的存在，其中一个主要原因在于：TOP LED的支架一般会在基材上镀银，该镀银层不仅可改善导电性能，抗氧化性，而且主要还会起到将LED发出的光反射出的作用，用于显著提高光效和LED的光通量。当LED在高温焊接时，如果碰到了硫或硫蒸气，则会造成支架上的银层与硫发生化学反应2Ag+S＝Ag₂S↓，形成Ag₂S硫化物，该Ag₂S硫化物视反应量的多少而呈现深黄色或黑色的颜色，不仅导致导电性能和抗氧化性显著降低，而且会显著减少LED的反射出光，严重降低光效和光通量。在严重的情况下，镀银层的绝大部分或几乎全部的银都通过发生硫化反应被耗尽，从而导致金丝断裂，造成LED开路，导致LED死灯。

众所周知，由于TOP LED支架气密性不佳，尤其是在LED工作状态下的高温环境下，更容易造成上述硫化失效，使得比如支架底部镀银层发黑，从而显著降低了LED器件的稳定性、可靠性、色温性能、光衰减性能和使用寿命，甚至导致LED器件在使用不久后即发生死灯现象。

因此，本领域急需解决现有技术中存在的上述技术问题和缺陷，而开发出能够克服上述缺陷和其它缺陷的新型的高稳定性的LED器件和LED支架。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述技术缺陷，以及其它技术问题，本实用新型提出了高稳定性的LED器件和LED支架及其制造方法，它能够克服现有技术中的上述不足，并且还另外提供更多的附加技术效果。

根据本实用新型的一方面，基材主体可选取铝材或铜材或铁材或银材等金属材料(不限于上述金属材料)，可通过比如真空溅射技术、离子镀技术、电镀或化学镀技术，在基材的表面沉积(比如涂上或镀上)一层或多层的金属层、氧化物等材料层，形成焊接界面。可通过控制表面氧化物及银层厚度，材质密度，而保护基材的材料表面不容易被硫化，溴化，氧化等，提高基材的稳定性、光泽度和对LED光的反射率。并且，使得能够实现LED支架基板正反面的焊接工艺。

根据本实用新型的另一方面，可将基材、填充胶材与LED支架固定连接，其中，LED支架可采用嵌入设计，所述的支架杯底可安装有芯片，芯片上可焊接有键合导线，芯片和键合导线的上方可封装有封装胶或封装胶与荧光粉混合物，从而形成特定LED封装灯珠。

更具体而言，根据本实用新型，提供了一种用于LED支架的基材(1)，所述基材(1)包括金属基体(7)，其特征在于，所述基材(1)包括：布置在所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面上的一个或多个涂层；和/或在所述金属基体(7)的与用于邦定LED芯片的那一面相反的另一面上沉积的一层或多层第二金属层。

根据本实用新型的一实施例，所述一个或多个涂层包括一层或多层第一金属层，以及一层或多层氧化物层。

根据本实用新型的另一实施例，所述第一金属层是银或银合金、铝或铝合金、铁或铁合金、或者铜或铜合金形成的涂层；并且所述氧化物层是通过真空溅射、离子镀、电镀或化学镀沉积的氧化物涂层，所述氧化物选自三氧化二铝、二氧化硅、二氧化钛中的一种或多种。

根据本实用新型的另一实施例，所述一个或多个涂层从所述金属基体的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：与铝基体直接相邻的三氧化二铝层、二氧化钛层、纯银层、三氧化二铝层，以及最外侧的二氧化钛层。