[实用新型]高稳定性的LED支架和LED光源

权利要求书

1.一种用于LED支架的基材(1)，所述基材(1)包括金属基体(7)，其特征在于，

所述基材(1)包括：

布置在所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面上的一个或多个涂层；和

在所述金属基体(7)的与用于邦定LED芯片的那一面相反的另一面上沉积的一层或多层第二金属层。

2.根据权利要求1所述的用于LED支架的基材(1)，其特征在于，所述一个或多个涂层包括一层或多层第一金属层，以及一层或多层氧化物层。

3.根据权利要求2所述的用于LED支架的基材(1)，其特征在于：

所述第一金属层是铝或铝合金、铁或铁合金、或者铜或铜合金；并且所述氧化物层是通过真空溅射、离子镀、电镀或化学镀沉积的氧化物涂层，所述氧化物选自三氧化二铝、二氧化硅、二氧化钛中的一种或多种。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的用于LED支架的基材(1)，其特征在于，所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：与铝基体(7)直接相邻的三氧化二铝层、二氧化钛层、纯银层、三氧化二铝层，以及最外侧的二氧化钛层。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的用于LED支架的基材(1)，其特征在于，所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：与铝基体(7)直接相邻的三氧化二铝层、二氧化钛层、纯银层、二氧化钛层、二氧化硅层，以及最外侧的二氧化钛层。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的用于LED支架的基材(1)，其特征在于：

所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：与铜基体(7)直接相邻的纯银层、三氧化二铝层，以及最外侧的二氧化钛层；或者

所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：与铜基体(7)直接相邻的与铜基体(7)直接相邻的纯银层、二氧化钛层、二氧化硅层，以及最外侧的二氧化钛层。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的用于LED支架的基材(1)，其特征在于：

所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：镍层、银层、三氧化二铝层，以及最外侧的二氧化钛层；或者

所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：与铜基体(7)直接相邻的镍层、银 层、二氧化钛层、二氧化硅层，以及最外侧的二氧化钛层。

8.根据权利要求1-3中任一项所述的用于LED支架的基材(1)，其特征在于，

所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：与铁基体(7)直接相邻的铜层、纯银层、三氧化二铝层，以及最外侧的二氧化钛层；或者

所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：与铁基体(7)直接相邻的铜层、纯银层、二氧化钛层、二氧化硅层，以及最外侧的二氧化钛层；或者

所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：与铁基体(7)直接相邻的铜层、纯银层以及最外侧的三氧化二铝层；或者

所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：与铁基体(7)直接相邻的铜层、纯银层以及最外侧的二氧化硅层；或者

所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：与铁基体(7)直接相邻的铜层、银层、三氧化二铝层，以及最外侧的二氧化钛层；或者

所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：与铁基体(7)直接相邻的铜层、银层、二氧化钛层、二氧化硅层，以及最外侧的二氧化钛层。