[实用新型]MEMS封装结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及封装结构技术领域，具体设计一种MEMS封装结构。

【背景技术】

近年来移动通信技术已经得到快速发展，消费者越来越多地实用移动通信设备，例如便携式电话、能上网的便携式电话、个人数字助理或专用通信网络进行通信的其他设备。

微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)封装结构是一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS封装结构越来越被广泛地应用到这些设备上。

相关技术中，MEMS封装结构包括PCB基板、设于所述PCB基板的铜箔层及盖设于所述PCB基板且形成收容空间的外壳，所述外壳直接与所述铜箔层接触，且所述铜箔层朝向所述收容空间的端面超出所述外壳的内壁，所述外壳与所述PCB基板通过锡膏粘接，并通过回流焊的方式固定。回流焊工艺中，锡膏会随着浸润性好的金属面爬锡，会造成外壳内壁不同程度的堆锡，严重的甚至会导致产品性能失效。

因此，有必要提供一种新的MEMS封装结构解决上述技术问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是克服上述技术问题，提供一种能避免外壳内壁堆锡的现象，从而可保证产品性能的MEMS封装结构。

本实用新型的技术方案如下：

一种MEMS封装结构，包括PCB基板、设于所述PCB基板的铜箔层、盖设于所述PCB基板的外壳及连接所述铜箔层和所述外壳的连接部，所述PCB基板包括上表面及与所述上表面相对的下表面，所述PCB基板设有自所述上表面朝向所述下表面凹陷形成的环形凹陷部，所述外壳包括顶板及自所述顶板朝向所述PCB基板方向延伸形成的侧板，所述侧板在PCB基板上的正投影与所述铜箔层不重叠。

优选的，所述侧板的末端与所述铜箔层并列设置于所述环形凹陷部内。

优选的，所述侧板的末端与所述铜箔层相抵接。

优选的，所述外壳的侧板包括内表面、与所述内表面相对的外表面及连接所述内表面与所述外表面的底面，所述环形凹陷部包括与所述侧板的内表面相对的第一壁、与所述侧板的外表面相对的第二壁及连接所述第一壁与所述第二壁的第三壁，所述侧板的内表面与所述第一壁相抵接，所述侧板的底面与所述第三壁相抵接。

优选的，所述侧板还包括自所述侧板的末端向外水平延伸形成的延伸部，所述延伸部与所述铜箔层抵接设置于所述PCB基板的凹陷部内。

优选的，所述连接部由锡膏经回流焊形成。

优选的，所述外壳设有声孔。

优选的，所述PCB基板设有声孔。

与相关技术相比，本实用新型提供的MEMS封装结构有益效果在于：

一、所述PCB基板设有自其上表面朝向其下表面凹陷形成的环形凹陷部，所述外壳的侧板末端与所述铜箔层并列设置于所述凹陷部内，使所述外壳底面与所述铜箔层的上表面和所述PCB基板的上表面形成高度差，作为连接部的锡膏在连接所述铜箔层和所述外壳时，熔融状态的锡膏浸入所述外壳与所述PCB基板之间的浸入量较少，且很难爬到所述外壳内壁面处，从而减缓了所述外壳内壁堆锡的现象，进而可提高所述MEMS封装结构的产品性能。

二、所述外壳的侧板包括内表面、与所述内表面相对的外表面及连接所述内表面与所述外表面的底面，所述PCB基板包括形成所述凹陷部且与所述侧板的内表面相对的第一壁、形成所述凹陷部且与所述侧板的外表面相对的第二壁及连接所述第一壁与所述第二壁的第三壁，所述侧板的内表面与所述第一壁相抵接，所述侧板的底面与所述第三壁相抵接，可进一步阻挡锡膏在熔融状态下爬到所述侧板的内表面，避免了所述侧板内壁堆锡的现象，保证产品的性能。

【附图说明】

图1为本实用新型所述MEMS封装结构实施例一的结构示意图；

图2为图1所示MEMS封装结构中PCB基板的结构示意图；

图3为图1所示MEMS封装结构中外壳的结构示意图；

图4为本实用新型所述MEMS封装结构实施例二的结构示意图；

图5为本实用新型所述MEMS封装结构实施例三的结构示意图；

图6为图5所示MEMS封装结构中PCB基板的结构示意图；

图7为图5所示MEMS封装结构中外壳的结构示意图；

图8为本实用新型所述MEMS封装结构实施例四的结构示意图。

【具体实施方式】

下面将结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。