[实用新型]MEMS封装结构有效
| 申请号： | 201720202185.3 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN206602664U | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 刘国俊;王凯;陈虎 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 长沙市阿凡提知识产权代理有限公司43216 | 代理人： | 张勇 |
| 地址： | 新加坡宏茂桥*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 封装 结构 | ||
1.一种MEMS封装结构，包括PCB基板、设于所述PCB基板的铜箔层、盖设于所述PCB基板的外壳及连接所述铜箔层和所述外壳的连接部，所述PCB基板包括上表面及与所述上表面相对的下表面，其特征在于，所述PCB基板设有自所述上表面朝向所述下表面凹陷形成的环形凹陷部，所述外壳包括顶板及自所述顶板朝向所述PCB基板方向延伸形成的侧板，所述侧板在PCB基板上的正投影与所述铜箔层不重叠。
2.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述侧板的末端与所述铜箔层并列设置于所述环形凹陷部内。
3.根据权利要求2所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述侧板的末端与所述铜箔层相抵接。
4.根据权利要求3所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述外壳的侧板包括内表面、与所述内表面相对的外表面及连接所述内表面与所述外表面的底面，所述环形凹陷部包括与所述侧板的内表面相对的第一壁、与所述侧板的外表面相对的第二壁及连接所述第一壁与所述第二壁的第三壁，所述侧板的内表面与所述第一壁相抵接，所述侧板的底面与所述第三壁相抵接。
5.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述侧板还包括自所述侧板的末端向外水平延伸形成的延伸部，所述延伸部与所述铜箔层抵接设置于所述PCB基板的环形凹陷部内。
6.根据权利要求1至4任意一项所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述连接部由锡膏经回流焊形成。
7.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述外壳设有声孔。
8.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述PCB基板设有声孔。
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