[实用新型]用于无线保真系统级封装芯片的基板、WIFI装置和家用电器

权利要求书

1.一种用于无线保真系统级封装芯片的基板，其特征在于，包括：

顶层阻焊剂层；

在所述顶层阻焊剂层的下方设置第一金属层；

在所述第一金属层的下方设置第一半固化片层；

在所述第一半固化片层的下方设置第二金属层；

在所述第二金属层的下方设置第二半固化片层；

在所述第二半固化片层的下方设置第三金属层；

在所述第三金属层的下方设置第三半固化片层；

在所述第三半固化片层的下方设置第四金属层；

在所述第四金属层的下方设置芯层；

在所述芯层的下方设置第五金属层；

在所述第五金属层的下方设置第四半固化片层；

在所述第四半固化片层的下方设置第六金属层；

在所述第六金属层的下方设置第五半固化片层；

在所述第五半固化片层的下方设置第七金属层；

在所述第七金属层的下方设置第六半固化片层；

在所述第六半固化片层的下方设置第八金属层；

在所述第八金属层的下方设置底层阻焊剂层；

所述芯层采用的材料是E700GR。

2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，

在所述第一金属层上焊接射频元器件，所述射频元器件水平布线；

所述第二金属层是地平面；

所述第三金属层是模拟信号电源平面；

所述第四金属层是模拟信号电源平面；

所述第五金属层是地平面；

所述第六金属层是数字信号电源平面；

所述第七金属层是数字信号电源平面；

在所述第八金属层上焊接电源元器件，所述电源元器件垂直布线。

3.如权利要求1所述的基板，其特征在于，

所述顶层阻焊剂层和所述底层阻焊剂层的厚度相等。

4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，

所述第一半固化片层、所述第二半固化片层、所述第三半固化片层、所述第四半固化片层、所述第五半固化片层和所述第六半固化片层的厚度相等；

所述第一金属层、所述第二金属层、所述第三金属层、所述第四金属层、所述第五金属层、所述第六金属层、所述第七金属层和所述第八金属层的厚度相等。

5.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板的总厚度是230um，其中，各层的厚度包括：

所述顶层阻焊剂层和所述底层阻焊剂层的厚度都是10um；

所述第一金属层、所述第二金属层、所述第三金属层、所述第四金属层、所述第五金属层、所述第六金属层、所述第七金属层和所述第八金属层的厚度都是10um；

所述第一半固化片层、所述第二半固化片层、所述第三半固化片层、所述第四半固化片层、所述第五半固化片层和所述第六半固化片层的厚度都是 15um；

所述芯层的厚度是40um。

6.如权利要求3或4所述的基板，其特征在于，所述顶层阻焊剂层的厚度：所述第一金属层的厚度：所述第一半固化片层的厚度：所述芯层的厚度为2:2:3:8。

7.如权利要求5所述的基板，其特征在于，

所述顶层阻焊剂层和所述底层阻焊剂层采用的材料是PSR-4000AUS320。

8.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一金属层、所述第二金属层、所述第三金属层、所述第四金属层、所述第五金属层、所述第六金属层、所述第七金属层和所述第八金属层包括铜。

9.一种WIFI装置，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的基板。

10.一种家用电器，其特征在于，包括如权利要求9所述的WIFI装置。