[实用新型]用于无线保真系统级封装芯片的基板、WIFI装置和家用电器

说明书

技术领域

本实用新型涉及物联网技术领域，尤其涉及一种用于无线保真系统级封装芯片的基板、WIFI装置和家用电器。

背景技术

物联网(Internet of Things)是新一代信息技术的重要组成部分，即物物相连的互联网。物联网利用局部网络、或者是互联网等通信技术把传感器、控制器、机器等以新的方式联在一起，形成人与物、物与物相连，实现信息化、远程管理和智能化的网络。可以理解的是，物联网通过各种有线、无线与互联网融合，能够将物体的信息实时准确地传递出去。比如，在物联网上的传感器定时采集信息通过网络传输传递出去。其中，信息的数据比较庞大，为了保证数据的正确性和及时性，必须适应各种网络和协议。

目前，低功耗无线保真(WIFI)技术作为物联网互联的重要技术，利用WIFI技术组网来传输数据使得传感器、家用电器和穿戴设备等可以在家庭、办公大楼等任何地方被联络到。

随着物联网对高集成度、超小尺寸以及超低耗等芯片的不断需求、以及芯片和通讯技术的不断进步，联网设备需要将更多的功能芯片封装在一个系统级封装(SiP，System in Package)里面。越来越多的物联网智慧家居和可穿戴设备将会采用SiP模组，因为SiP尺寸更小，具有更好的抗机械和化学腐蚀能力。

具体地，基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。然而，WIFI SiP模块用的基板与一般常见的印刷电路板(PCB)有很大的不同，基板的结构组成影响WIFI SiP模块的功能，基板的重要性仅次于核心芯片。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本实用新型的第一个目的在于提出一种用于无线保真系统级封装芯片的基板，通过本申请叠层设计的基板，用于无线保真系统级封装芯片，能够提高其性能。

本实用新型的第二个目的在于提出一种WIFI装置。

本实用新型的第三个目的在于提出一种家用电器。

为达上述目的，本实用新型第一方面实施例提出了一种用于无线保真系统级封装芯片的基板，包括：顶层阻焊剂层；在所述顶层阻焊剂层的下方设置第一金属层；在所述第一金属层的下方设置芯层；在所述芯层的下方设置第二金属层；在所述第二层铜的下方设置底层阻焊剂层。

本申请实施例的用于无线保真系统级封装芯片的基板，由于该基板包括顶层阻焊剂层，在顶层阻焊剂层的下方设置第一金属层，在第一金属层的下方设置芯层，在芯层的下方设置第二金属层，在第二金属层的下方设置底层阻焊剂层。由此，通过上述叠层设计的基板，用于无线保真系统级封装芯片，能够提高其性能。

另外，根据本实用新型上述实施例的用于无线保真系统级封装芯片的基板还可以具有如下附加的技术特征：

可选地，在所述第一金属层上焊接射频元器件，所述射频元器件水平布线；在所述第二金属层上焊接电源元器件，所述电源元器件垂直布线。

可选地，所述顶层阻焊剂层和所述底层阻焊剂层的厚度相等。

可选地，所述第一金属层和所述第二金属层的厚度相等。

可选地，所述基板的总厚度是90um，其中，各层的厚度包括：所述顶层阻焊剂层和所述底层阻焊剂层的厚度都是10um；所述第一金属层和所述第二金属层的厚度都是15um；所述芯层的厚度是40um。

可选地，所述顶层阻焊剂层的厚度：所述第一金属层的厚度：所述芯层的厚度为1:1.5:4。

可选地，所述顶层阻焊剂层和所述底层阻焊剂层采用的材料是PSR-4000AUS320。

可选地，所述芯层采用的材料是E700GR。

可选地，所述第一金属层和第二金属层包括铜。

为达上述目的，本实用新型第二方面实施例提出了一种WIFI装置，包括：第一方面实施例所述的用于无线保真系统级封装芯片的基板。

为达上述目的，本实用新型第三方面实施例提出了一种家用电器，包括：第二方面实施例所述的WIFI装置。

由此，设置包括顶层阻焊剂层，在顶层阻焊剂层的下方设置第一金属层，在第一金属层的下方设置芯层，在芯层的下方设置第二金属层，在第二金属层的下方设置底层阻焊剂层的基板。由此，通过上述叠层设计的基板，用于无线保真系统级封装芯片，能够提高其性能。