[实用新型]PCB板组件及具有其的移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动终端技术领域，尤其是涉及一种PCB板组件和具有该PCB板组件的移动终端。

背景技术

由于电子元件的小型化发展，产品工作的速率越来越高，信号线的速率也随着增加，PCB板上的走线要求也越来越高。但由于芯片的不同的工作原理，引脚顺序是不能改变的，例如图1所示，PCB板1’上设有第一元件11’和第二元件，第一元件11’为信号输出芯片，第二元件12’为信号输入芯片，高速信号经过第一元件11’处理后输入到第二元件12’中工作，因为元件固有的特性，元件所有的布线无法在表层走完，需要使用PCB板1’内层布线层完成，这样就需要通过布线过孔13’连接到PCB板1’内层，即通过在第一元件11’端下过孔13’走线到内层，再通过过孔13’把内层的走线走到表层连接第二元件12’，完成信号的连接。这样的连接方式，每根信号的连接需要通过两个过孔13’完成信号的传输，由于过孔13’会产生分布电容，尤其是在高速信号传输时过孔13’产生的分布电容的影响较大，会严重的影响到高速信号的信号完整性，高速信号质量变差，影响到芯片正常工作。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种PCB板组件，所述PCB板组件通过在PCB板上设置用于实现第一元件和第二元件电连接的连接组件，从而可以减少PCB板上过孔的数量，由此可以降低PCB板上产生的分布电容，保证电子元件之间信号传递的完整性，提高PCB板组件的工作性能。

本实用新型还提出一种具有上述PCB板组件的移动终端。

根据本实用新型第一方面实施例的PCB板组件，包括：PCB板，所述PCB板上设有第一元件和第二元件，所述第一元件包括多个第一引脚，所述第二元件包括多个第二引脚；连接组件，所述连接组件设在所述PCB板上，所述连接组件包括：多个第一导电棒，所述第一导电棒和所述第一引脚电连接；多个第二导电棒，所述第二导电棒和所述第二引脚电连接，且所述第一导电棒和所述第二导电棒电连接。

根据本实用新型实施例的PCB板组件，通过在PCB板上设置连接组件，第一元件和第二元件通过连接组件实现电连接，从而可以减少PCB板上过孔的数量，由此可以降低PCB板上产生的分布电容，保证电子元件之间信号传递的完整性，提高PCB板组件的工作性能。

另外，根据本实用新型实施例的PCB板组件，还可以具有如下附加技术特征：

根据本实用新型的一些实施例，所述多个第一导电棒和所述多个第一引脚一一对应相连，所述多个第二导电棒和所述多个第二引脚一一对应相连。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一导电棒和第一引脚之间具有第一连接线，所述第二导电棒和所述第二引脚之间具有第二连接线，所述第一连接线和所述第二连接线均位于所述PCB板的表层。

根据本实用新型的一些实施例，多条所述第一连接线彼此不交叉，多条所述第二连接线彼此不交叉。

根据本实用新型的一些实施例，所述连接组件还包括多个沿纵向方向延伸的电连组件，多个所述电连组件沿横向方向依次并排间隔设置，多个所述第一导电棒均沿横向方向延伸，且多个所述第一导电棒沿纵向方向依次并排间隔设置；多个所述第二导电棒均沿横向方向延伸，且多个所述第二导电棒沿纵向方向依次并排间隔设置，且所述第一导电棒和所述第二导电棒沿纵向方向设置在同一排，所述电连组件纵跨所述第一导电棒和所述第二导电棒设置，所述连接组件被分成多组连接单元，每组所述连接单元包括一个所述第一导电棒、一个所述第二导电棒和一个所述电连组件，每个所述电连组件仅连接该组内的第一导电棒和第二导电棒。

根据本实用新型的一些实施例，所述PCB板上设有：多个第一焊盘，所述多个第一焊盘沿纵向方向依次并排间隔设置，所述多个第一导电棒和所述多个第一焊盘一一对应焊接相连；多个第二焊盘，所述多个第二焊盘沿纵向方向依次并排间隔设置，所述多个第二导电棒和所述多个第二焊盘一一对应焊接相连。

根据本实用新型的一些实施例，所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘在横向方向上相对设置。

根据本实用新型的一些实施例，所述连接组件中相邻的任意两个导电棒中均包括一个第一导电棒和一个第二导电棒。