[发明专利]一种印刷线路板防焊印刷方法

说明书

本发明公开了一种印刷线路板防焊印刷方法，包括以下步骤：防焊前处理、防焊印刷、防焊曝光、防焊显影。本发明通过对防焊前处理、防焊印刷、防焊曝光、防焊显影等各工序中参数进行优化改进，获得最优参数数据，通过网版漏印作业将油墨按要求涂于板面或塞于孔内，形成高性能防焊层，保证板面与外界、线路与线路之间有良好的绝缘性，并且美化外观，防止在焊接电子元件时出现短路现象，满足高集成度、小体积电子元器件对高集成度线路的需求，同时，满足电子产品对线路板的精密度及复杂程度的需求，利于电子产品的快速发展。

技术领域

本发明涉及印刷线路板领域，尤其涉及一种印刷线路板防焊印刷方法。

背景技术

印刷线路板(PCB)的制作工艺中包括防焊工序与文字印刷工序。防焊工序的目的是在导电线路上形成防焊层，用于保护导电线路与外界绝缘，防止焊接电子元件时产生短路。

随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2-3mil，或更小。

由于电子元器件对线路板上的线路要求越来越高，若在线路板上形成的防焊层达不到要求，必然会制约了电子产品的快速发展。

而在现有技术中，由于工艺步骤及参数设定不当的原因，由防焊印刷形成的防焊层性能难以达到要求，板面与外界、线路与线路之间绝缘性差，焊接电子元件时易产生短路现象。

发明内容

针对上述不足，本发明的目的在于提供一种新型的印刷线路板防焊印刷方法，形成高性能防焊层，保证板面与外界、线路与线路之间有良好的绝缘性，并且美化外观，防止在焊接电子元件时出现短路现象，满足高集成度、小体积电子元器件对高集成度线路的需求，同时，满足电子产品对线路板的精密度及复杂程度的需求，利于电子产品的快速发展。

本发明为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种印刷线路板防焊印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)防焊前处理

(2)防焊印刷

(2.1)架网板、刮刀：用无尘布沾防白水将网板两边清洁干净后，将网板装进机台上，锁紧螺丝，并使所架网板与台面高度调节到3-8mm；将待印刷的铜板对网装pin钉，用双面胶固定；将刮刀用螺丝锁紧，调至与网板图形对应的位置；

(2.2)取板：双手持板边，垂直从框架中取出，并检查板面是否氧化胶渍；

(2.3)掛PIN：先把左下角固定，板要呈45°角，左上角的pin孔对准pin钉后直接放板，避免刮伤线路；

(2.4)封网板边：按板图形大小将网板多余部分用胶纸封住网低部，并保证线路板成型线外长边全部覆盖油墨，短边各保留1.5-2.5mm露铜；

(2.5)倒油：在网板下垫上试纸三张，将一罐油墨的1/3量倒入刮刀下；

(2.6)插架：双手取板边插入架中，大排板隔片插架；

(3)防焊曝光

(3.1)对位：双手拿板边将板轻轻放在对位台上，须检查板面无氧化与印油不良；再用双手手指分别拿菲林的任意两个对角，按照pin钉位置将菲林挂在对应的孔上对位；然后，用手轻轻将pin钉按住挂紧，确认至无偏移；

(3.2)开机：打开总电源，再打开启动开关进入人机界面，等待电压过500v后点灯；

(3.5)曝光

(3.5.1)盖上曝光机台面，按曝光机“抽真空键”开始抽真空；