[发明专利]一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机

说明书

本发明揭示了一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机，包括机架，所述机架上对应设置有晶圆方环上料机构组件、晶圆方环搬运机构组件、晶圆方环收料机构组件、蓝膜压合组件、离型纸贴合组件以及LED晶粒产品下料组件，所述晶圆方环搬运机构组件包括钢环搬运机械臂以及下方的多个操作工位，操作工位包括第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位，所述蓝膜压合组件下方对应设置有蓝膜交替上料贴合平台，所述蓝膜压合组件与晶圆方环收料机构组件对应设置，所述第三工位与离型纸贴合组件对应设置，所述第四工位与LED晶粒产品下料组件对应设置。本发明采用全自动控制，自动化程度高，降低劳动强度，保证产品质量，提高工作效率，损耗率小。

技术领域

本发明涉及一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机。

背景技术

随着生产力的不断提高，全自动机械化已逐渐进入企业代替人工劳作，但是仍有许多产品在进行生产时还在人工劳作，如LED半导体材料的贴膜贴标工作，现有技术中采用人工操作，劳动强度大，耗时耗力，而且整个操作工序较为复杂，工作效率交底，严重制约了企业的发展。

发明内容

本发明的目的在于提供一种采用全自动控制，自动化程度高，降低劳动强度，保证产品质量，提高工作效率，损耗率小的LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机。

本发明的技术方案是，一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机，包括机架，所述机架上对应设置有晶圆方环上料机构组件、晶圆方环搬运机构组件、晶圆方环收料机构组件、蓝膜压合组件、离型纸贴合组件以及LED晶粒产品下料组件，所述晶圆方环搬运机构组件分别与晶圆方环上料机构组件、晶圆方环收料机构组件、蓝膜压合组件、离型纸贴合组件以及LED晶粒产品下料组件对应设置，所述晶圆方环搬运机构组件包括钢环搬运机械臂以及下方的多个操作工位，所述操作工位设置有四个包括第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位，所述第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位等间隔分布设置于四个方向，所述钢环搬运机械臂与晶圆方环上料机构组件、第一工位以及蓝膜压合组件对应设置，所述蓝膜压合组件下方在机架上还对应设置有蓝膜交替上料贴合平台，所述蓝膜压合组件与晶圆方环收料机构组件对应设置，所述第三工位与离型纸贴合组件对应设置，所述第四工位与LED晶粒产品下料组件对应设置。

在本发明一个较佳实施例中，所述晶圆方环上料机构组件一侧的机架内还对应设置有打印机与晶圆方环对应设置。

在本发明一个较佳实施例中，所述机架上在蓝膜交替上料贴合平台一侧还设置有与其对应的蓝膜原料轴机构组件。

在本发明一个较佳实施例中，所述蓝膜交替上料贴合平台与蓝膜原料轴机构组件之间还对应设置有蓝膜导向辊。

在本发明一个较佳实施例中，所述机架一侧对应设置有人机界面。

在本发明一个较佳实施例中，所述离型纸贴合组件与LED晶粒产品下料组件相邻设置。

本发明所述为一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机，本发明采用全自动控制，自动化程度高，降低劳动强度，保证产品质量，提高工作效率，损耗率小。

附图说明

图1为本发明一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机一较佳实施例中的俯视图；

图2为本发明一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机一较佳实施例中的立体图；

图3为本发明一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机又一较佳实施例中的立体图。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。