[发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板

说明书

提供能得到高度兼具低翘曲性、弯曲性、耐热性的固化物而不会使显影性降低的固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板。所述固化性树脂组合物的特征在于，包含(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)环氧树脂、以及(D)具有醚骨架的二胺。

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板。

背景技术

近年来，智能手机、平板终端的普及和性能的提高正在急速推进。对于 以它们为代表的信息设备终端，消费者对小型化、薄型化的要求高，为了响 应该要求，产品内部的电路基板的高密度化、节省空间化成为必需。因此， 能弯曲地收纳且能提高电路配置自由度的柔性印刷电路板的用途正在扩大， 对于柔性印刷电路板的可靠性也要求比以往更高。

印刷电路板的制造工序中，为了保护在基板上通过丝网印刷等方法形成 的布线(电路)图案不受外部环境的影响，或者为了在将电子部件在印刷电 路板进行表面安装时进行的焊接工序中以焊料不会附着在不需要的部分的 方式进行保护，将被称为覆盖层或阻焊层的保护层覆盖在印刷电路板上。以 往，上述用途中使用的阻焊层用的固化性树脂组合物中，主要使用含羧基感 光性树脂。

例如，日本特开昭61-243869号公报中，作为感光性树脂，主要使用对 环氧丙烯酸酯加成多元酸酐来导入羧基而得到的感光性树脂。

发明内容

发明要解决的问题

然而，由以往的感光性树脂组合物得到的固化膜的低翘曲性、弯曲性、 耐热性、显影性的平衡不充分，存在改善的余地。

例如，配混乙二胺作为固化剂时，有时对显影性造成不良影响。

因此，要求开发高度满足低翘曲性、弯曲性、耐热性而不会使显影性降 低的技术。

本发明的目的在于，提供能得到高度满足低翘曲性、弯曲性、耐热性的 固化物而不会使显影性降低的固化性树脂组合物、及使用其的干膜、固化物、 及印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了深入研究，结果通过在含有含羧基树脂和环氧树脂的 固化性树脂组合物中配混具有醚骨架的二胺，从而成功地获得能得到高度满 足低翘曲性、弯曲性、耐热性的固化物而不会使显影性降低的固化性树脂组 合物，由此完成了本发明。

即，本发明如下所述。

【第1项】

一种固化性树脂组合物，其特征在于，包含(A)含羧基树脂、(B) 光聚合引发剂、(C)环氧树脂、以及(D)具有醚骨架的二胺。

【第2项】

根据第1项所述的固化性树脂组合物，其特征在于，作为前述(D)成分， 包含醚骨架的个数为15以上的二胺。

【第3项】

根据第1项或第2项所述的固化性树脂组合物，其特征在于，还包含不具 有醚骨架的二胺，或者，作为前述(D)成分，还包含醚骨架的个数为10以 下的二胺。

【第4项】

根据第1～3项中任一项所述的固化性树脂组合物，其特征在于，作为(D) 成分，包含醚骨架的个数为1以上且10以下的二胺和醚骨架的个数为20以上 且40以下的醚二胺。

【第5项】

一种干膜，其特征在于，具有由第1～4项中任一项所述的固化性树脂组 合物得到的树脂层。

【第6项】