[发明专利]一种改进的LED封装系统及工艺

说明书

本发明公开了一种新型的LED封装系统及工艺，一种LED的封装工艺，包括以下步骤，首先将芯片与FPC两者间用银胶粘合，再用固晶机对LED进行固晶，用模压设备对LED进行第一次模压，其次用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜，模压设备对LED进行第二次模压，最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED泡进行入库。本发明突破了传统的封装工艺，采用倒装芯片键合方式起导电作用，无需金线连接，减少焊线问题而造成的LED失效且散热效果更佳。

技术领域

本发明属于于LED封装的技术领域，尤其涉及一种改进的LED封装系统及工艺。

背景技术

目前市面上的LED大多采用的是传统封装系统，通过涂胶、模压之后烘干出料。但现有的封装系统的定量给胶的效果较差，导致在点胶封装时出现过多的胶水或者过少的胶水。其次，现有的模压设备易使得LED产生气泡、裂纹而影响产品可靠性。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种定量给胶效果好、加工后的成品合格率高的改进的LED封装系统及工艺。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种改进的LED封装系统，包括点胶设备、模压设备及荧光涂覆设备；所述点胶设备包括定量点胶装置、给料管、控制器、调试器、平板、散热孔、连接线、侧板、连接板、工作台面、控制旋钮、接线端、封装平台、控制按键器，所述定量点胶装置的背面安装于连接板的前侧，所述给料管的背部嵌入安装于调试器的内部；所述模压设备包括固定脚垫、控制面板、液晶屏、控制机体、操作平台、旋转盘、注胶头、热熔胶枪管机构、电线、导管、支撑立柱、固定卡件、吊环挂钩、解压阀、气压表、高压胶桶。本发明设置了定量点胶装置，定量给胶器中的旋钮进行自己调节，每隔一段时间定时开放向定量给胶器下方的给胶管输送其胶水，提高了定量给胶的效果；通过高温驱动器接通外端的电线为其提供电力，接电后发热器受到高温驱动器的加热开始产生高温，在由高效导热片将热量传导到注胶管道壁上，使得内部的胶受到高温软化，提高了胶体的软化性很粘合性，避免了密封过程胶体出现气泡，保障了产生的质量合格效率。

进一步的，所述定量点胶装置由防尘圈、活塞弹簧、活塞、定量给胶器、给胶管、密封垫、外壳、点胶头组成，所述防尘圈的下表面安装于活塞弹簧的上方，所述活塞弹簧安装于外壳的内部，所述活塞的内侧与给胶管的外侧相连接，所述给胶管的外侧与密封垫的内侧相贴合，所述定量给胶器安装于给胶管上，所述密封垫的内侧贴合于给胶管的外侧，所述点胶头的上表面安装于给胶管的下方；密封垫将下部的给胶管固定住，给胶管将胶水输送至点胶头上，点胶头对其进行定量点胶封装，使其提高了定量给胶的效果，使点胶封装时不会出现过多的胶水或者过少的胶水。

进一步的，所述定量点胶装置的背面安装于连接板的前侧，所述给料管的背部嵌入安装于调试器的内部，所述控制器与连接线电连接，所述调试器的下方安装于平板的上方，所述平板的下表面与连接板的上表面相互平行，所述散热孔与控制器为一体化结构。

进一步的，所述热熔胶枪管机构上端与电线下端相连接，所述导管下端嵌入安装于固定卡件内，所述支撑立柱下端与控制机体上端相焊接，所述导管下端嵌入安装于高压胶桶内。

进一步的，所述热熔胶枪管机构由高温驱动器、注胶管道、发热器、高效导热片、陶瓷壳体组成，所述高温驱动器下端与发热器上端相连接，所述注胶管道外侧与高效导热片内侧相贴合，所述发热器与高效导热片为一体化结构，所述注胶管道嵌入安装于陶瓷壳体内；接电后发热器受到高温驱动器的加热开始产生高温，在由高效导热片将热量传导到注胶管道壁上，使得内部的胶受到高温软化，提高了胶体的软化性很粘合性，避免了密封过程胶体出现气泡，保障了产生的质量合格效率。

进一步的，荧光涂覆设备所述包括显示屏、螺丝、物件台、固定架、机体、电源接口、支脚、压力表、操作板、调节开关、定位装置、涂抹器、急停按钮、物件、柜门、把手，所述显示屏与操作板电连接，所述物件台位于物件的下端，所述电源接口位于机体的左端，所述压力表与操作板电连接。