[发明专利]一种改进的LED封装系统及工艺

权利要求书

1.一种LED封装系统，包括点胶设备（1）、模压设备（3）及荧光涂覆设备（4）；其特征在于：所述点胶设备（1）包括定量点胶装置（11）、给料管（12）、控制器（13）、调试器（14）、工作台面（110）、控制旋钮（111）及封装平台（113），所述定量点胶装置（11）的背面安装于连接板（19）的前侧，所述给料管（12）的背部嵌入安装于调试器（14）的内部；所述定量点胶装置（11）由防尘圈（101）、活塞弹簧（102）、活塞（103）、定量给胶器（104）、给胶管（105）、密封垫（106）、外壳（107）、点胶头（108）组成，所述防尘圈（101）的下表面安装于活塞弹簧（102）的上方，所述活塞弹簧（102）安装于外壳（107）的内部，所述活塞（103）的内侧与给胶管（105）的外侧相连接，所述给胶管（105）的外侧与密封垫（106）的内侧相贴合，所述定量给胶器（104）安装于给胶管（105）上，所述密封垫（106）的内侧贴合于给胶管（105）的外侧，所述点胶头（108）的上表面安装于给胶管（105）的下方; 所述控制器（13）与连接线（17）电连接，所述调试器（14）的下方安装于平板（15）的上方，所述平板（15）的下表面与连接板（19）的上表面相互平行，散热孔（16）与控制器（13）为一体化结构;

所述模压设备（3）包括固定脚垫（31）、控制面板（32）、液晶屏（33）、控制机体（34）、操作平台（35）、旋转盘（36）、注胶头（37）、热熔胶枪管机构及高压胶桶（316）；所述控制机体（34）下端与固定脚垫（31）上端相焊接，所述控制面板（32）嵌入安装于控制机体（34）上，所述液晶屏（33）与控制机体（34）内PCB板相连接，所述操作平台（35）上端与旋转盘（36）下端相连接，所述热熔胶枪管机构上端（38）与电线（39）下端相连接，导管（310）下端嵌入安装于固定卡件（312）内，支撑立柱（311）下端与控制机体（34）上端相焊接，所述导管（310）下端嵌入安装于高压胶桶（316）内，所述高压胶桶（316）上端设有气压表（315），吊环挂钩（313）下端与高压胶桶（316）上端相焊接，解压阀（314）与高压胶桶（316）为一体化结构；所述热熔胶枪管机构由高温驱动器（801）、注胶管道（802）、发热器（803）、高效导热片（804）、陶瓷壳体（805）组成，所述高温驱动器（801）下端与发热器（803）上端相连接，所述注胶管道（802）外侧与高效导热片（804）内侧相贴合，所述发热器（803）与高效导热片（804）为一体化结构，所述注胶管道（802）嵌入安装于陶瓷壳体（805）内;

所述荧光涂覆设备（4）包括显示屏（41）、螺丝（42）、物件台（43）、固定架（44）、机体（45）、电源接口（46）、支脚（47）、压力表（48）、操作板（49）、调节开关（410）、定位装置、涂抹器（412）、急停按钮（413）、物件（414）、柜门（415）、把手（416），所述显示屏（41）与操作板（49）电连接, 所述物件台（43）位于物件（414）的下端，所述电源接口（46）位于机体（45）的左端，所述压力表（48）与操作板（49）电连接，所述调节开关（410）位于压力表（48）的右端，所述调节开关（410）与操作板（49）电连接，所述定位装置位于物件（414）的上端，所述涂抹器（412）位于操作板（49）的下端，所述急停按钮（413）与机体（45）电连接，所述柜门（415）与把手（416）相焊接，所述柜门（415）位于机体（45）的前端；

所述定位装置包括FET管（1101）、外壳（1102）、支撑环（1103）、窗口（1104）、引脚（1105）、基座（1106）、电路元件（1107）、热电板（1108）、滤光透镜（1109），所述FET管（1101）位于电路元件（1107）的上端，所述外壳（1102）与窗口（1104）为一体化结构，所述支撑环（1103）位于外壳（1102）的内部，所述引脚（1105）贯穿于基座（1106），所述电路元件（1107）位于外壳（1102）的内部，所述热电板（1108）的下表面与滤光透镜（1109）的上表面相贴合，所述螺丝（42）与固定架（44）螺纹连接，所述机体（45）的下表面与支脚（47）的上表面相焊接，所述引脚（1105）与机体（45）电连接，所述支脚（47）的长为5cm，宽为3cm，高为8cm，所述支脚（47）为长方体结构，所述物件台（43）由不锈钢制成；

所述的LED封装系统的封装工艺，包括以下步骤：

S1：在支架上点上银胶，之后将芯片粘接至银胶上，得到LED；

S2：用固晶机对LED进行固晶操作；

S3：用模压设备对LED进行第一次模压；

S4：用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜；

S5：用模压设备对LED进行第二次模压；

S6：最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED进行入库。