[发明专利]MEMS声学传感器的噪音抑制方法

说明书

本发明提供一种MEMS声学传感器的噪音抑制方法，包括：对声学MEMS芯片上电；通过设置在MEMS声学传感器的封装结构内的感应口，检测声学MEMS芯片是否处于工作状态；当感应口检测到声学MEMS芯片处于非工作状态时，设置在第二ASIC芯片的发热功率模块为间歇性工作模式；当感应口检测到声学MEMS芯片处于工作状态时，发热功率模块由间歇性工作模式转换为持续性工作模式。利用本发明，能够解决现有的MEMS声学传感器工作时由于芯片间歇性的发热而导致的MEMS声学噪音升高的问题。

技术领域

本发明涉及MEMS技术领域，更为具体地，涉及一种MEMS声学传感器的噪音抑制方法。

背景技术

MEMS(Micro electro mechanical Systems，微机电系统)是一种用微机械加工技术制作出来的电声换能器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

目前的MEMS声学传感器中，MEMS声学传感器包括MEMS芯片、ASIC芯片等数字芯片，当数字芯片间歇性工作时(周期性唤醒)，其间歇性的发热容易引起周围气体周期性的微小气压变动，被声学MEMS拾取，引起本噪升高。

为解决上述问题，本发明提供一种MEMS声学传感器的噪音抑制方法。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种MEMS声学传感器的噪音抑制方法，以解决声学MEMS芯片工作时由于芯片间歇性的发热而导致的噪音升高的问题。

本发明提供一种MEMS声学传感器的噪音抑制方法，包括：

对声学MEMS芯片上电；

通过设置在MEMS声学传感器的封装结构内的感应口，检测声学MEMS芯片是否处于工作状态；其中，

当感应口检测到声学MEMS芯片处于非工作状态时，设置在第二ASIC芯片的发热功率模块为间歇性工作模式；

当感应口检测到声学MEMS芯片处于工作状态时，发热功率模块由间歇性工作模式转换为持续性工作模式。

此外，优选的方案是，封装结构由外壳和PCB板形成，其中，声学MEMS芯片、第二ASIC芯片设置在封装结构内部，并且，在封装结构内部还设置有第一ASIC芯片和第二MEMS芯片。

此外，优选的方案是，感应口设置在第一ASIC芯片与第二ASIC芯片之间。

此外，优选的方案是，在PCB板上设置有使声学MEMS芯片与外部连通的声孔。

此外，优选的方案是，第一ASIC芯片通过金属线分别与声学MEMS芯片、第二ASIC芯片、PCB板电连接。

此外，优选的方案是，声学MEMS芯片、第二MEMS芯片、第一ASIC芯片以及第二ASIC芯片均通过粘片胶固定在PCB板上。

从上面的技术方案可知，本发明提供的MEMS声学传感器噪音的抑制方法，通过感应口检测声学MEMS芯片的工作状态，若声学MEMS芯片处于工作状态，第二ASIC芯片进入噪音抑制模式，此措施有效抑制了声学噪音的产生，提升声学传感器稳定性；同时这种分模式抑制模式也可减少不必要的功率损耗。

为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本发明的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：