[发明专利]MEMS声学传感器的噪音抑制方法有效
| 申请号： | 201711432431.5 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108337616B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 端木鲁玉;徐香菊;王德信 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;张宁 |
| 地址： | 261031 山东省潍坊市高新区新城*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 声学 传感器 噪音 抑制 方法 | ||
1.一种MEMS声学传感器的噪音抑制方法，包括：
MEMS声学传感器对声学MEMS芯片上电；
通过设置在所述MEMS声学传感器的封装结构内的感应口，检测所述声学MEMS芯片是否处于工作状态；其中，
当所述感应口检测到所述声学MEMS芯片处于非工作状态时，设置在第二ASIC芯片的发热功率模块为间歇性工作模式；
当所述感应口检测到所述声学MEMS芯片处于工作状态时，所述发热功率模块由间歇性工作模式转换为持续性工作模式。
2.如权利要求1所述的MEMS声学传感器的噪音抑制方法，其中，
所述封装结构由外壳和PCB板形成，其中，所述声学MEMS芯片、所述第二ASIC芯片设置在所述封装结构内部，并且，在所述封装结构内部还设置有第一ASIC芯片和第二MEMS芯片。
3.如权利要求2所述的MEMS声学传感器的噪音抑制方法，其中，
所述感应口设置在所述第一ASIC芯片与所述第二ASIC芯片之间。
4.如权利要求2所述的MEMS声学传感器的噪音抑制方法，其中，
在所述PCB板上设置有使所述声学MEMS芯片与外部连通的声孔。
5.如权利要求2所述的MEMS声学传感器的噪音抑制方法，其中，
所述第一ASIC芯片通过金属线分别与所述声学MEMS芯片、所述第二ASIC芯片、所述PCB板电连接。
6.如权利要求2所述的MEMS声学传感器的噪音抑制方法，其中，
所述声学MEMS芯片、所述第二MEMS芯片、所述第一ASIC芯片以及所述第二ASIC芯片均通过粘片胶固定在所述PCB板上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于潍坊歌尔微电子有限公司，未经潍坊歌尔微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711432431.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多孔调音件及包含它的扬声器模组
- 下一篇：压电式麦克风
