[发明专利]换热装置及具有该换热装置的半导体制冷设备

权利要求书

1.一种用于半导体制冷设备的换热装置，其特征在于,包括:

导热管组,所述导热管组包括多根导热管，所述导热管与半导体制冷片连接，用于吸收所述半导体制冷片产生的热量;

导热基板,所述导热管嵌装在所述导热基板中,所述导热基板用于吸收所述导热管的热量;

翅片组,所述翅片组位于所述导热基板上,用于吸收所述导热基板的热量，所述翅片组具有多个平行间隔设置的翅片;

送风装置,用于产生向所述翅片组吹送的气流，所述气流流动方向与所述翅片设置方向平行；所述送风装置包括离心风扇和风道组件，所述风道组件包括风道侧板和两个风道盖板,所述风道侧板包括弧形部和三个依次相接并垂直的平面部,所述离心风扇位于所述弧形部和两个风道盖板围成的空间内，所述三个依次相接并垂直的平面部和所述风道盖板形成容纳所述翅片组的空间，所述风道盖板上开设有与所述离心风扇相对的进风口。

2.根据权利要求1所述的用于半导体制冷设备的换热装置，其特征在于，所述导热管包括与所述半导体制冷片接触的接触部和延伸出所述半导体制冷片的延伸部。

3.根据权利要求2所述的用于半导体制冷设备的换热装置，其特征在于，所述延伸部以所述半导体制冷片为中心呈发散状分布。

4.根据权利要求1所述的用于半导体制冷设备的换热装置，其特征在于，所述导热基板的正面上设置有嵌装凹槽，所述导热管嵌装在所述嵌装凹槽内，所述导热基板的背面上设置有翅片组。

5.根据权利要求1所述的用于半导体制冷设备的换热装置，其特征在于，所述风道盖板远离所述离心风扇的一端开设有出风口。

6.根据权利要求1所述的用于半导体制冷设备的换热装置，其特征在于，所述翅片组与所述离心风扇相对的进风侧设置有弧形导风板。

7.根据权利要求6所述的用于半导体制冷设备的换热装置,其特征在于,所述弧形导风板设置有两个，所述弧形导风板的第一端与所述翅片组进风侧相接,所述弧形导风板的第二端与所述离心风扇之间具有一定间隙，所述弧形导风板对称分布在所述翅片组与所述离心风扇相对的进风侧的中心的两侧。

8.根据权利要求7所述的用于半导体制冷设备的换热装置，其特征在于,所述导风板所在的弧面与所述离心风扇相切。

9.根据权利要求1所述的用于半导体制冷设备的换热装置，其特征在于,所述翅片靠近所述导热基板的位置上开设有通孔。

10.根据权利要求1-9任意一项所述的用于半导体制冷设备的换热装置，其特征在于，所述换热装置用于为在所述气流流动方向上依次设置的至少两个半导体制冷片散热；每个半导体制冷片对应一个导热管组、一个导热基板和一个翅片组，或者，每个半导体制冷片对应一个导热管组和一个翅片组、所有半导体制冷片共用一个导热基板。

11.根据权利要求10所述的用于半导体制冷设备的换热装置，其特征在于，靠近所述送风装置的半导体制冷片对应的翅片组的翅片密度小于远离所述送风装置的半导体制冷片对应的翅片组的翅片密度。

12.一种半导体制冷设备，包括壳体、内胆、半导体制冷片和设置于内胆上的保温层，其特征在于，所述半导体制冷设备包括权利要求1-11任意一项所述的换热装置，所述壳体与所述保温层限定有安装空间，所述换热装置位于所述安装空间，所述壳体上开设有进风口和出风口，所述进风口与所述换热装置的进风口相连通，所述出风口与所述换热装置的出风口相连通，所述导热管组与所述半导体制冷片的热端连接。