[发明专利]一种基于局域电沉积的引线键合焊点结构的制备方法

权利要求书

1.一种基于局域电沉积的引线键合焊点结构的制备方法，其特征在于：所述方法具体步骤如下：

步骤一：使用乙醇和丙酮对引线材料及焊盘表面分别进行超声清洗10~20min；所选的引线材料为高导电非金属材料或高导电复合材料，所述的高导电非金属材料为碳纳米管及其纤维或者石墨烯及其片层结构；所述的高导电复合材料为碳纳米管、石墨烯表面增强金属引线或石墨烯体相复合金属引线；

步骤二：将引线材料的端头放置在焊盘表面的中心位置；用于连接的两种焊盘为同种金属或不同种金属，所述的金属为金、银、铜、铝、镍或铝合金；

步骤三：根据焊盘金属种类，选择与之相匹配的金属电沉积溶液，在焊盘与引线的连接处局域进行电镀加工；进行电镀加工时，电沉积溶液应完全包覆引线端头与焊盘的结合处，电沉积溶液在焊盘表面铺展面积应小于整个焊盘的2/3；使用电镀电源在引线端头与焊盘的结合处进行电沉积加工，形成与焊盘金属种类一致的金属镀层，实现引线与金属焊盘的连接，形成电沉积引线键合接头；

步骤四：调控电沉积电流密度和电镀时间，控制局域电沉积键合接头的形貌，得到预期的键合焊点结构；所述的电流密度为0.5~5A/dm²，电镀时间为10~600s；焊点结构中连接层金属包覆引线材料的高度为低于引线高度的二分之一、等于引线高度的二分之一、高于引线高度的二分之一但低于引线高度本身和完全包覆引线材料；

步骤五：电沉积完成后，对电沉积加工部分，即连接接头进行整体清洗，形成局域电沉积引线键合焊点结构，干燥和测试；所述的整体清洗为使用去离子水清洗两遍后，使用乙醇清洗一遍；对清洗后的焊点结构进行干燥处理，干燥温度为50-120℃，干燥时间为20-300s。