[发明专利]柔性粘接导电胶及其制备方法

说明书

本发明涉及一种柔性粘接导电胶及其制备方法，柔性粘接导电胶的原料组分按重量份计，包括：柔性聚酯树脂9～10份、环氧树脂2.5～3.0份、丙烯酸树脂1.3～1.5份、封闭型固化剂0.15～0.25份、潜伏型阳离子固化剂0.2～0.4份、硅烷偶联剂0.8～1.2份、有机溶剂14～15份和银粉60～80份。本发明提供的柔性粘接导电胶，可以提高导电胶的粘接性，并且可以使导电胶常温放置稳定，加热时130℃烘烤即可发生反应固化；可以广泛应用于新型消费电子产品，包括柔性触摸显示屏、大尺寸柔性屏的拼接、曲面屏封装和薄膜电池等。

技术领域

本发明涉及导电胶技术领域，具体涉及一种柔性粘接导电胶及其制备方法。

背景技术

在传统微电子工业中，都是采用共熔焊锡的工艺将电子元件焊接到衬底上，然而共熔焊锡所用的焊料含有铅，不符合环保要求，而且焊接需要高温使合金熔融，这就要求使用造价昂贵的热稳定衬底。导电胶作为传统Sn/Pb焊料的替代产品，具有固化温度低，适合高密度、窄间距的连接，以及很好的环保性能，可与不同材质的基板粘接，粘接设备简单且成本低等优点，因此得到了广泛的应用。

一般说来，导电胶由树脂载体和导电填料组成。大多数载体以环氧树脂居多，环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面都具有优异的粘接强度，介电性能良好，制品尺寸稳定性好，硬度高，对碱及大部分溶剂稳定。另外，常用的填料有金、银、铜、铝、镍、石墨等，银具有很好的导电性，化学稳定性较好，所以银比较合适作为导电填料，目前市场上的导电胶也多以银为主。

近年来，随着人们对电子产品提出了新的柔性需求，柔性电子产品得到了迅猛发展，人们希望电子产品可以更多地柔性化，比如柔性触摸显示屏、柔性共性天线、薄膜晶体管、传感器阵列、薄膜太阳能电池阵列、柔性能量储存设备等，电子产品可以弯折卷曲或者卷起来，方便携带及使用。电子产品的柔性化对导电连接材料提出了柔性的要求，以传统的环氧树脂为基体的导电胶虽然有很多优点，但是其柔韧性不够好，容易开裂，更不能弯折卷曲，无法满足柔性电子产品对柔性导电粘接的需求。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明目的在于提供一种柔性粘接导电胶及其制备方法，以提高导电胶的粘接性，并且可以使导电胶常温放置稳定，加热时130℃烘烤即可发生反应固化；可以广泛应用于新型消费电子产品，包括柔性触摸显示屏、大尺寸柔性屏的拼接、曲面屏封装和薄膜电池等。

为实现上述目的，本发明提供的技术方案为：

第一方面，本发明提供了一种柔性粘接导电胶，原料组分按重量份计，包括：柔性聚酯树脂9～10份、环氧树脂2.5～3.0份、丙烯酸树脂1.3～1.5份、封闭型固化剂0.15～0.25份、潜伏型阳离子固化剂0.2～0.4份、硅烷偶联剂0.8～1.2份、有机溶剂14～15份和银粉60～80份。

环氧树脂选自脂环族环氧树脂和氢化环氧树脂中的一种或多种；丙烯酸树脂选自压敏性丙烯酸树脂、环氧改性丙烯酸树脂、聚酯改性丙烯酸树脂和聚氨酯改性丙烯酸树脂中的一种或多种；封闭型固化剂选自基于六亚甲基二异氰酸酯封闭固化剂、丁酮肟封闭脂肪族多异氰酸酯和苯酚封闭甲苯二异氰酸酯中的一种或多种；潜伏型阳离子固化剂选自六氟锑酸盐、六氟磷酸盐和三氟化硼-氨络合物中的一种或多种；硅烷偶联剂选自环氧基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂、硫基硅烷偶联剂和巯基硅烷偶联剂中的一种或多种；有机溶剂选自二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇乙醚醋酸酯、己二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、DBE和异佛尔酮中的一种或多种。

优选地，银粉包括大片径银粉和小片径银粉，大片径银粉的粒径为6～12μm，小片径银粉的粒径为0.5～3μm；大片径银粉和小片径银粉的质量比为9:1。

优选地，柔性聚酯树脂为柔性非结晶型聚酯树脂，Tg为20～30℃，数均分子量为10000～30000。

优选地，丙烯酸树脂的Tg为-20℃～20℃，数均分子量为3000～15000。