[发明专利]一种柔性透明电路的制备方法有效
| 申请号： | 201711358044.1 | 申请日： | 2017-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN108112177B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 孙晶;郎明非 | 申请（专利权）人： | 大连大学 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K1/09;H05K1/03 |
| 代理公司： | 21235 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 李猛 |
| 地址： | 116622 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 制备 导电性 电路模板 透明电路 透明载体 固化 隐形眼镜 透明高分子材料 涂布导电材料 电路板 生物相容性 导电材料 电路结构 高透明度 纳米级别 溶剂挥发 透明电子 可卷曲 透明的 重现性 轻便 拉伸 弯折 质轻 扭曲 皮肤 智能 申请 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性透明电路的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1.在硬质光滑材料上制备具有突出表面结构的电路模板；硬质光滑材料包括硅片、金属、高分子材料中任一种；
S2.将柔性透明高分子材料通过3D打印得到具有凹槽电路结构的固化透明载体；柔性透明高分子材料包括PDMS或水凝胶中任一种；
S3.在固化透明载体的凹槽中涂布含有导电材料的溶液，待溶剂挥发后，导电材料均以固体形态存在于凹槽电路结构中，清除凹槽外面的导电材料，形成透明柔性电路；所述导电材料包括银纳米线，铜纳米线，金纳米线，导电水凝胶，碳纳米管，石墨烯，纳米金链或纳米粒子中一种或一种以上；
S4.在柔性透明电路的表面上铺展柔性透明高分子材料，将电路夹心于两种透明材料中央，凹槽内的导电材料之间互相形成连接，导电材料在凹槽内分布均匀。
2.一种多层柔性透明电路，其特征在于，按照权利要求1所述方法制备至少两个柔性透明电路，将其叠加在一起，通过导电材料贯穿，得到多层柔性透明电路。
3.权利要求1所述方法制备的柔性透明电路在透明电子设备领域的应用。
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