[发明专利]一种晶圆盘定位装置在审
申请号: | 201711351389.4 | 申请日: | 2017-12-15 |
公开(公告)号: | CN107887318A | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 贺云波;张昌;陈新;高健;杨志军;陈桪;张凯;陈云;汤晖;叶文涛;何作雄 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 510006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 圆盘 定位 装置 | ||
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,更具体地说,涉及一种晶圆盘定位装置。
背景技术
随着科技产业的发展,半导体行业扮演着越来越重要的角色,其中晶圆的封测是半导体行业中的关键工艺过程。在晶圆的封测中,通常利用搬运装置将晶圆盘从晶圆盒中搬运至晶圆校准装置上方,校准装置通过负压真空吸附住晶圆盘,并带动晶圆盘移动至传感器的检测位置,进行旋转校准。
然而在上述操作过程中,搬运装置置于晶圆盘上方,无法确定晶圆盘与校准装置的相对位置,可能导致晶圆盘与校准装置的产生较大的偏差。如果晶圆盘与校准装置的偏心距较大,则在后续的校准过程中无法进行准确校准,甚至可能造成晶圆盘与传感装置碰撞,从而导致晶圆盘发生脆性断裂,传感装置受损,造成经济损失。
综上所述,如何提供一种能够提高晶圆盘校准精度的晶圆盘定位装置,是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的是提供一种晶圆盘定位装置,能够提高校准前晶圆盘在校准装置上的定位精度、提高校准效率。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种晶圆盘定位装置,包括:
支撑架,其内侧的定位面用于与校准装置定位贴合连接,所述定位面横截面的中心为定位中心,在定位状态下所述定位中心与所述校准装置的中心重合;
用于定位晶圆盘的定位块,设于所述支撑架的上端面,所述定位块至少有两个,且所述定位块到所述定位中心的距离均相同。
优选的,所述定位面为U型面,所述定位中心为所述U型面的圆弧部分的圆心。
优选的,所述支撑架的外侧壁设有支撑杆,所述定位块设在所述支撑杆上。
优选的,所述定位块沿靠近或远离所述定位中心的方向与所述支撑杆可滑动地连接,所述支撑杆上设有用于标注所述定位块相对于所述定位中心的位置的标识,以确保所述定位块在滑动过程中到所述定位中心的距离均处于相同状态。
优选的,所述支撑杆上设有用于限制所述定位块滑动范围的凹槽。
优选的,所述外侧壁设有两个支撑杆,所述定位块的数量为两个,且分别设于两个所述支撑杆上。
优选的,两个所述支撑杆垂直设置。
优选的,还包括便于拿取所述晶圆盘定位装置的手柄,所述手柄通过手柄支架与所述支撑架连接。
优选的,所述手柄和所述手柄支架可拆卸地连接。
优选的,所述定位块设有用于支撑晶圆盘的台阶面,所述支撑架设有用于支撑晶圆盘的垫块,所述垫块的高度与所述台阶面的高度保持一致。
本发明提供的晶圆盘定位装置包括支撑架和用于定位晶圆盘的定位块,支撑架内侧的定位面用于与校准装置定位贴合连接,定位面横截面的中心为定位中心,在定位状态下定位中心与校准装置的中心重合;定位块设于支撑架的上端面,定位块至少有两个,且每个定位块到定位中心的距离均相同。
晶圆盘定位装置的支撑架上设有定位块,且每个定位块到定位中心的距离均相等,当晶圆盘放置在支撑架上后,定位块可将晶圆盘与支撑架的相对位置进行固定,且固定之后的晶圆盘的圆心与定位中心重合;支撑架的内侧壁为定位面,定位面与校准装置贴合连接后,定位中心与校准装置的中心重合。因此,晶圆盘与校准装置为同心结构,二者的相对位置保持一致,将晶圆盘放置在校准装置上后,晶圆盘与校准装置的偏心距离较小,使校准过程更加准确与便捷。
本发明提供的晶圆盘定位装置在进行校准之前,使晶圆盘和校准装置同心得放置在一起,减小了晶圆盘与校准装置的偏心距离,提高了校准前晶圆盘在校准装置上的定位精度,同时提高校准效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明所提供具体实施例的安装结构示意图;
图2为本发明所提供具体实施例的爆炸示意图。
图1-2中的附图标记为:
手柄1、手柄支架2、支撑架3、支撑杆4、定位块5、垫块6。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造