[发明专利]一种导电薄膜及其制备方法有效
| 申请号: | 201711338493.X | 申请日: | 2017-12-14 |
| 公开(公告)号: | CN109961874B | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
| 发明(设计)人: | 李龙基;曹蔚然;王宇 | 申请(专利权)人: | TCL科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
| 地址: | 516006 广东省惠州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 导电 薄膜 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种导电薄膜及其制备方法,其中,所述导电薄膜,包括自下而上设置的基底、第一金属氧化物层、形核诱导层、金属Ag层以及第二金属氧化物层,所述形核诱导层由含羰基的富勒烯衍生物制成。本发明解决了现有的Ag基透明导电薄膜导电性能不佳的问题。
技术领域
本发明涉及导电薄膜技术领域,尤其涉及一种导电薄膜及其制备方法。
背景技术
当今,氧化铟锡(ITO)是在光电子器件领域应用较为广泛的透明导电氧化物,而高性能的ITO必需经离温退火处理, 因而不能与有机物衬底兼容,但是在室温下制备的ITO电阻率较髙, 必须通过增加厚度来提高导电薄膜的导电性,而伴随着厚度増加透过率降低同时薄膜脆性增加,多次弯曲后易失效,亦不能满足柔性器件的要求;同时In资源的缺失以及透明导电薄膜市场需求量的猛増也限制了ITO透明导电薄膜的大规模使用。取而代之的是金属导电多层薄膜,金属透明导电多层膜得益于特定的氧化物-金属-氧化物(Oxide-Metal-Oxide,OMO)三明治结构,其制备工艺简单,易实现大规模生产同时薄膜柔韧性以及稳定性较好,适用于开发廉价柔性的透明导电电极。目前,研究最多且光电性能最优异的就是MO/Ag/MO,但是由于Ag在氧化物衬底上润湿性较差,导致Ag以三维岛状模式生长,很难获得超薄连续的Ag金属层,如何抑制Ag在氧化物表面的岛状三维生长从而获得超薄连续的中间夹层金属,一直是制约MO/Ag/MO电极性能进一步提高的障碍。
一种有效改善MO/Ag/MO电极性能的方法是引入晶种层和添加合金元素,提高Ag的形核密度,得到一种致密连续的Ag,但是由于晶种层的引入不可避免的造成光学透过率的损失,合金元素的掺杂量也很难控制,因此,如何提高MO/Ag/MO的光电性能并且能实现产业化,有待进一步研究。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种导电薄膜及其制备方法,旨在解决现有的Ag基导电薄膜导电性能不佳的问题。
本发明的技术方案如下:
一种导电薄膜,其中,包括层叠设置的透明基底、第一金属氧化物层、形核诱导层、金属Ag层以及第二金属氧化物层,所述形核诱导层由含羰基的富勒烯衍生物制成。
所述的导电薄膜,其中,所述富勒烯衍生物为PCBM、PCBB或ThCBM。
所述的导电薄膜,其中,所述第一金属氧化物层的材料为ZnO、MgZnO、AlZnO、TiO2或MoO3。
所述的导电薄膜,其中,所述第二金属氧化物层的材料为ZnO、MgZnO、AlZnO、TiO2或MoO3。
所述的导电薄膜,其中,所述基底为透明基底。
所述的导电薄膜,其中,所述透明基底的材料为玻璃、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯己二酸酯或聚二甲基硅氧烷。
所述的导电薄膜,其中,所述形核诱导层的厚度为1~5nm,所述金属Ag层的厚度为1~10nm。
一种导电薄膜的制备方法,其中,包括步骤:
提供一基底,在所述基底上沉积第一金属氧化物层;
在所述第一金属氧化物层上沉积一层含羰基的富勒烯衍生物,形成形核诱导层;
在所述形核诱导层上沉积Ag层;
再在所述Ag层上沉积第二金属氧化物层。
所述的导电薄膜的制备方法,其中,所述步骤在所述第一金属氧化物层上一层含羰基的富勒烯衍生物,形成形核诱导层,具体包括:
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