[发明专利]印刷机卸载用缓冲台在审
申请号: | 201711307348.5 | 申请日: | 2017-12-11 |
公开(公告)号: | CN108074852A | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 何长春;仇杰;葛竖坚;何梅 | 申请(专利权)人: | 东方日升新能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人: | 骆文军 |
地址: | 315600 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷机 挡板 进料口 硅片存储 盖板 出料口 缓冲台 卸载 驱动机构 上下滑动 上下料机 生产效率 台本发明 抽风口 出料端 进料端 下料机 硅片 缓冲 送出 四面 驱动 生产 | ||
本发明要解决的技术问题是,提供一种印刷机卸载用缓冲台,该缓冲台可提高印刷机的生产连续性,提高生产效率,从而降低生产成本。它包括位于印刷机(1)上下料机(2)前端的机架(3),所述机架(3)顶部设有盖板(4),盖板(4)上设有两个抽风口(5);所述机架(3)上部的四面均设有挡板(6),其中位于前后两侧的挡板(6)上分别设有进料口(7)和出料口(8),进料口(7)对应印刷机(1)的出料端,出料口(8)对应下料机(2)的进料端;硅片存储架(9)下方的机架(3)上设有驱动硅片存储架(9)上下滑动的驱动机构;所述设有进料口(7)的挡板(6)内侧设有用于接收和送出硅片的接送料机构。
技术领域
本发明涉及光伏电池片生产技术领域,更确切地说涉及一种用于生产光伏电池、硅片的印刷机卸载用缓冲台。
背景技术
光伏电池硅片在印刷机(也称为蚀刻机)上印刷的过程中,印刷结束后需要通过下料机下料,但在生产过程中,一旦印刷机出现问题时,工人维修就必须先要将设备上残留硅片清理,否则无法对设备维修,而这些残留的硅片需要另外放置,且还容易将硅片弄混而导致硅片无法进行后续的程序;而一旦下料机出现问题时,则必须要将前端的印刷机停机才能对下料机进行维修,这就使得设备的生产必须停止,进而影响设备的生产连续性,降低了设备的生产效率,导致生产成本较高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是,提供一种印刷机卸载用缓冲台,该缓冲台可提高印刷机的生产连续性,提高生产效率,从而降低生产成本。
本发明的技术解决方案是,提供一种具有以下结构的印刷机卸载用缓冲台,它包括位于印刷机上下料机前端的机架,所述机架顶部设有盖板,盖板上设有两个抽风口;所述机架上部的四面均设有挡板,其中位于前后两侧的挡板上分别设有进料口和出料口,进料口对应印刷机的出料端,出料口对应下料机的进料端;所述机架内部上下滑动连接有硅片存储架,硅片存储架下方的机架上设有驱动硅片存储架上下滑动的驱动机构;所述设有进料口的挡板内侧设有用于接收和送出硅片的接送料机构。
采用以上结构后,与现有技术相比,本发明具有以下优点:
由于本发明的设置,使得印刷机临时维修时,从印刷机出来的硅片可临时存储到硅片存储架上,侧在及时维修设备的同时,可有效地防止临时存储的硅片出现遗忘或弄混的情况发生,便于降低生产过程硅片的损耗;同时使得下料机临时维修时,也可将从印刷机出来的硅片可临时存储到硅片存储架上,使得印刷机可继续工作而不需要停机,从而保证了设备生产的连续性,进而提高了设备的生产效率,最终降低产品的生产成本;再者抽风口设置后,使得硅片上残留药剂挥发能被及时的排出去,防止残留药剂挥发物对上层硅片的影响,从而保证产品质量的一致性。
所述盖板分为一块固定板和两块活动板,固定板位于两块活动板之间的位置上,且固定板与机架固定连接;所述两个抽风口位于固定板,且固定板上两个抽风口处均设有管接头;所述两块活动板均与固定板铰接,且两块活动板的上端面均设有把手;则这样设置后,在不停机的情况,可随时打开活动板来观察硅片存储架上的情况,以便手动干预下料机的下料速度。
所述驱动机构包括两个第一气缸和两个气流控制器,两个气流控制器各自对应连接一个第一气缸;所述硅片存储架分为左框架和右框架,且左框架与右框架一一对应,左框架和右框架均通过滑块与机架滑动连接;所述两个第一气缸的活塞杆分别与各自对应的左框架的滑块和右框架的滑块连接,同步控制左框架和右框架的上下滑动;则这样设置后,可以单独调节,左右侧的高度,从而使得硅片上残留液体可以快速的滑落,从而保证硅片的质量一致性。
所述接送料机构包括支架,所述支架位于进料口下方,所述支架一端与挡板或机架连接,支架另一端向上折起,且支架另一端上转动连接有转轴,所述转轴的两端设有用于接送料的轮子,所述支架还设有带动转轴转动的动力机构;则这样结构简单,零部件较少,整体的体积也较小,使用稳定性较好。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造