[发明专利]印刷机卸载用缓冲台在审
申请号: | 201711307348.5 | 申请日: | 2017-12-11 |
公开(公告)号: | CN108074852A | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 何长春;仇杰;葛竖坚;何梅 | 申请(专利权)人: | 东方日升新能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人: | 骆文军 |
地址: | 315600 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷机 挡板 进料口 硅片存储 盖板 出料口 缓冲台 卸载 驱动机构 上下滑动 上下料机 生产效率 台本发明 抽风口 出料端 进料端 下料机 硅片 缓冲 送出 四面 驱动 生产 | ||
1.一种印刷机卸载用缓冲台,其特征在于:它包括位于印刷机(1)上下料机(2)前端的机架(3),所述机架(3)顶部设有盖板(4),盖板(4)上设有两个抽风口(5);所述机架(3)上部的四面均设有挡板(6),其中位于前后两侧的挡板(6)上分别设有进料口(7)和出料口(8),进料口(7)对应印刷机(1)的出料端,出料口(8)对应下料机(2)的进料端;所述机架(3)内部上下滑动连接有硅片存储架(9),硅片存储架(9)下方的机架(3)上设有驱动硅片存储架(9)上下滑动的驱动机构;所述设有进料口(7)的挡板(6)内侧设有用于接收和送出硅片的接送料机构。
2.根据权利要求1所述的印刷机卸载用缓冲台,其特征在于:所述盖板(4)分为一块固定板(41)和两块活动板(42),固定板(41)位于两块活动板(42)之间的位置上,且固定板(41)与机架(3)固定连接;所述两个抽风口(5)位于固定板(41)上,且固定板(41)上两个抽风口(5)处均设有管接头(10);所述两块活动板(42)均与固定板(41)铰接,且两块活动板(42)的上端面均设有把手(43)。
3.根据权利要求1所述的印刷机卸载用缓冲台,其特征在于:所述驱动机构包括两个第一气缸(11)和两个气流控制器,两个气流控制器各自对应连接一个第一气缸(11);所述硅片存储架(9)分为左框架(91)和右框架(92),且左框架(91)与右框架(92)一一对应,左框架(91)和右框架(92)均通过滑块(12)与机架(3)滑动连接;所述两个第一气缸(11)的活塞杆分别与各自对应的左框架(91)的滑块(12)和右框架(92)的滑块(12)连接,同步控制左框架(91)和右框架(92)的上下滑动。
4.根据权利要求1所述的印刷机卸载用缓冲台,其特征在于:所述接送料机构包括支架(13),所述支架(13)位于进料口(7)下方,所述支架(13)一端与挡板(6)或机架(3)连接,支架(13)另一端向上折起,且支架(13)另一端上转动连接有转轴(14),所述转轴(14)的两端设有用于接送料的轮子(15),所述支架(13)还设有带动转轴(14)转动的动力机构。
5.根据权利要求4所述的印刷机卸载用缓冲台,其特征在于:所述支架(13)一端与挡板(6)或机架(3)铰接;在支架(13)与进料口(7)之间的挡板(6)上铰接有第二气缸(16),所述第二气缸(16)的活塞杆与支架(13)铰接,用于控制支架(13)绕着一端铰接处转动。
6.根据权利要求4所述的印刷机卸载用缓冲台,其特征在于:所述轮子(15)的外周面包覆有柔性材料制备的缓冲层。
7.根据权利要求4所述的印刷机卸载用缓冲台,其特征在于:所述动力机构包括电机(17),所述电机(17)固定在支架(13)上,所述转轴(14)上设有皮带轮(18),所述电机(17)通过皮带(19)与皮带轮(18)传动连接。
8.根据权利要求4或5所述的印刷机卸载用缓冲台,其特征在于:所述挡板(6)上进料口(7)下方设有用于感应硅片进入进料口(7)的感应器(20)。
9.根据权利要求3所述的印刷机卸载用缓冲台,其特征在于:所述机架(3)上硅片存储架(9)的下方设有两根平行的型材(21),两根型材(21)与两个第一气缸(11)一一对应,所述型材(21)上设有长条形的T字型固定槽(22),所述两个第一气缸(11)分别通过固定块(23)固定在各自对应的型材(21)上,所述固定块(23)通过螺栓和固定槽(22)的组合固定在型材(21)上。
10.根据权利要求9所述的印刷机卸载用缓冲台,其特征在于:所述机架(3)上硅片存储架(9)的下方设有隔板(24),所述隔板(24)固定在两根平行的型材(21)的上端面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造