[发明专利]一种可激光活化的耐高温热塑性组合物及其制备方法

说明书

本发明公开了一种可激光活化的耐高温热塑性组合物及其制备方法，所述热塑性组合物按照重量百分比，包括以下组分；LDP添加剂：8‑15％、热塑性耐高温树脂：73.5‑89.3％、橡胶类增溶聚合物：1‑5％、表面改性剂：1‑5％、石墨烯：0.3‑0.9％、抗高温氧化剂：0.3％‑0.5％，其余为色剂或者高介电材料，该组合物产品分散性好，力学性能和化学镀性能优异，具备很好的起镀性能和加工成型性，可实现塑胶材料表面直接贴装元器件，充分利用结构空间，满足高集成度，小型化和轻量化的需求。

技术领域

本发明涉及一种热塑性组合物，特别涉及到一种可激光活化的耐高温热塑性组合物及其制备方法。

背景技术

目前，使用激光直接图形(LDP)方法形成3D线路变得越来越流行。在LDP方法中，激光束在产品表面上移动从而在要设置导电路径的地方活化该塑料表面。借助于激光直接图形化及精细化镀方法，可获得更小的导电路径宽度。此外，导电路径之间的间隔也可以更小。激光直接图形(LDP)方法节省了最终用途应用中的空间和重量，其另一优点是它的灵活性，如果改变电路的设计，仅仅需要对控制激光的计算机进行重新编程即可。

激光直接图形化(LDP)方法中采用一种特殊的活性催化剂。激光在工件的表面画出电路图形，光束所经过之处会造成表面微观粗糙，同时激光的路径也是金属活性催化中心暴露的位置。这些活性催化中心就是下一步进行化学镀处理时的结晶核。可使用的其它化学镀方法包括但不限于镀铜，金，镍，银，锌，锡，铬，镉等。

现有的激光直接图形化(LDP)方法线路板部分使用的是环氧树脂+玻璃纤维或者PI，在复合材料表面热压一层背胶铜箔,然后通过图形转移，显影,蚀刻剥去表面不需要的铜层得到线路,采用的是减成法，只能做平面电路，不能做立体电路，其次，在PCB完成后，经过表面组装技术安装到具体结构，制作工艺复杂。

发明内容

本发明主要解决现有激光直接图形化(LDP)方法只能做平面电路，制作工艺复杂的技术问题。

为了解决以上技术问题，本发明提供了一种可激光活化的耐高温热塑性组合物，其特征在于，所述热塑性组合物按照重量百分比，包括以下组分；LDP添加剂：8-15％；热塑性耐高温树脂：73.5-89.3％；橡胶类增溶聚合物：1-5％；表面改性剂：1-5％；石墨烯：0.3-0.9％；抗高温氧化剂：0.3％-0.5％；其余为色剂或者高介电材料

可选的，所述热塑性耐高温树脂选自PA、PBT、LCP、PEEK、PA基纤维增强材料、PBT基纤维增强材料、LCP基纤维增强材料、PEEK基纤维增强材料中的一种或多种多元合金复合材料。

可选的，所述LDP添加剂选自尖晶石结构型金属混合氧化物，为Co-Ti-O和Co-AL-O[Co(AlO₂)₂，CAS:1345-16-0]混合氧化物、Co-Ti-O和Co-AL-O(AlO₂)₂，CAS:1345-16-0]盐类化合物的一种或多种。

可选的，所述橡胶类增溶聚合物为有机硅或有机硅与普通橡胶弹性体混合物中的一种。

可选的，所述表面改性剂为有机硅类改性剂、有机钛类改性剂中的一种或两种，所述抗氧剂为四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯粉末或者颗粒。

可选的，所述石墨烯为16-20％单层石墨烯、多层石墨烯和石墨混合体。

本发明还提供了一种可激光活化的耐高温热塑性组合物的制备方法，包括如下步骤；

S1：烘干，将热塑性耐高温树脂在100-160℃下烘干；