[发明专利]输送装置

说明书

本发明提供一种输送装置。在作为输送基板的输送装置的焊接装置中，从基板输送方向上的上游侧朝向下游侧依次设置有：基板投入部，其将基板投入到焊接装置；间歇进给部，其对被投入到焊接装置的基板进行间歇进给；以及基板搬出部，其将被间歇进给的基板搬出到焊接装置之外，并且，该焊接装置具备对基板的输送进行控制的控制部。基板投入部具备：第一输送路径，其用于输送基板；第一传感器，其设置于基板投入部的基板投入口附近；以及第二传感器，其设置于基板的输送方向上的第一传感器的下游侧。间歇进给部具备：第二输送路径，其用于输送基板；以及第三传感器，其位于基板的输送方向上的间歇进给部的上游端附近。

技术领域

本发明涉及一种输送装置，例如涉及一种对表面安装部件等在基板上进行焊接处理的焊接装置。

背景技术

一般来说，在对基板进行焊接的焊接装置中具备预热部、焊接部、冷却部等处理装置，并设置有用于输送基板的一对输送路径。

在专利文献1中公开了一种通过推进件使轨道之上的印刷基板分别在焊剂涂覆器(日语：フラクサー)、预热器、喷流焊料槽之上滑动行走来进行焊接的焊接装置。在专利文献2、3中公开了一种具有沿着输送路径进行往复移动的输送杆和通过使输送杆绕轴旋转来与基板抵接或从基板离开的推进片的输送装置。

专利文献1：日本特开2003-188517号公报

专利文献2：国际公开第2013/031739号

专利文献3：国际公开第2013/031740号

发明内容

发明要解决的问题

然而，专利文献1中公开的焊接装置和专利文献2、3中公开的输送装置存在以下可能性：在向装置中新投入基板时，即使在以前被投入到输送装置内的基板正在待机的状态下也继续进行新投入的基板的输送，导致基板间发生碰撞。当基板间发生碰撞时，发生向基板搭载的搭载物偏移或成为焊接不良的原因这样的问题。

因此，本发明是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于提供一种根据有无正在待机的基板来控制基板的输送的输送装置。

用于解决问题的方案

为了解决上述的问题而采用的本发明的技术方法如下所述。

(1)一种输送装置，对基板进行输送，在该输送装置中，从基板输送方向上的上游侧朝向下游侧依次设置有：基板投入部，其将基板投入到输送装置；间歇进给部，其对被投入到输送装置的基板进行间歇进给；以及基板搬出部，其将被间歇进给的基板搬出到输送装置之外，并且，该输送装置具备对基板的输送进行控制的控制部，其中，基板投入部具备：第一输送路径，其用于输送基板；第一传感器，其设置于基板投入部的基板投入口附近；以及第二传感器，其配置于基板的输送方向上的第一传感器的下游侧，间歇进给部具备：第二输送路径，其用于输送基板；以及第三传感器，其位于基板的输送方向上的间歇进给部的上游端附近，在第二传感器检测到在第一输送路径中输送的基板、第三传感器未检测到基板的在前基板并且第一传感器检测到基板的情况下，控制部使基板的输送继续，直到第一传感器检测不到基板为止。