[发明专利]排气系统有效
申请号: | 201711269252.4 | 申请日: | 2017-12-05 |
公开(公告)号: | CN109509713B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 林钰富;石世昌;陈家桢 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张福根;冯志云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 排气 系统 | ||
本发明实施例提供一种排气系统,用于从半导体制造设备排出有害气体,包括:主排气管,具有顶表面及底表面;第一支管,包括上游端及下游端,上游端耦接到混合气体的来源,混合气体包括有害气体,下游端通过顶表面连接到主排气管;第二支管,包括下游端,下游端通过底表面连接到主排气管;以及检测器,配置以检测第二支管中的有害气体的存在。
技术领域
本发明实施例系关于一种排气系统,且特别关于一种有U形管线的排气系统。
背景技术
集成电路制造工具及其支援设施为了各种目的使用不同的气体或其混合物,并且经由在制造工艺中发生的化学反应产生大量种类的气体。所有来自集成电路制造工具或设施的这些气体皆重新使用、回收或排出。一些气体是有毒的或有害的,且需要采取预防措施,以确保安全和适当的释放到大气中。一种常见的做法是将阀、制动器(actuator)、安全释放装置以及有毒或有害气体的管线包围在封闭容器或气箱中。因此,如果任何包围的设备发生泄漏,有毒的/有害的气体不会释放到大气中并且会污染无尘室,在最坏的情况下会穿透到员工所在的区域。封闭容器(enclosure),有时称为气箱,包括连接到总排气管(也称为主排气管)的排气管。因此,任何泄漏到气箱内的有毒或有害气体不会积聚在气箱内或泄漏到周围的区域。
为了检测气箱内的泄漏,因此在连接到总排气管的排气管中安装检测器。如果检测器检测到气体泄漏,则会发出警报。根据有毒或有害气体的类型,警告信号可能会触发各种程序,包括紧急停机和撤离晶片厂作业楼层。虽然这种程序是破坏性的和昂贵的,但是它们是防止伤害、死亡和巨额金钱损失的必要手段。
如果一些有毒或有害气体被气体混合物中的无害气体充分稀释,则它们可以直接释放到大气中。因此,可将这种气体混合物释放到一般的排气管中以直接排放。然而,有时安全释放气体混合物中的有毒或有害气体可能逸入与气箱相连的排气管中,触发探测器并导致不必要的停机。
尽管现有的排气系统对于一般目的来说是足够的,但是它们并非在所有方面都令人满意。因此,需要能够防止错误触发排气管中的检测器的排气系统。
发明内容
本发明实施例提供一种排气系统,用于从半导体制造设备排出有害气体,包括:主排气管,具有顶表面及底表面;第一支管,包括上游端及下游端,上游端耦接到混合气体的来源,混合气体包括有害气体,下游端通过顶表面连接到主排气管;第二支管,包括下游端,下游端通过底表面连接到主排气管;以及检测器,配置以检测第二支管中的有害气体的存在。
本发明实施例亦提供一种排气系统,用于自半导体制造设备排出密度比空气低的有害气体,包括:主排气管,具有底表面;第一支管,包括上游端及下游端,上游端耦接到混合气体的来源,混合气体包括有害气体,下游端连接到主排气管;以及第二支管,具有第一部分及第二部分,第一部分包括检测器,检测器用于检测有害气体的存在,其中第二支管的整个第一部分系位在主排气管的底表面上,且第二支管的第二部分通过底表面连接到主排气管。
此外,本发明实施例又提供一种排气系统,用于自半导体制造设备排出密度比空气低的有害气体,包括:主排气管,具有底表面;第一支管,包括上游端及下游端,上游端耦接到混合气体的来源,混合气体包括有稀释浓度的有害气体,下游端连接到主排气管;以及第二支管,具有第一部分及第二部分,其中第一部分包括检测器,检测器用于检测有害气体的存在且耦接到有害气体的气体收容箱,其中第二支管的整个第一部分系位在主排气管的底表面上,以及其中第二支管的第二部分通过底表面连接到主排气管。
附图说明
以下将配合所附图式详述本发明的实施例。应注意的是,依据在业界的标准做法,各种特征并未按照比例绘示且仅用以说明例示。事实上,可能任意地放大或缩小元件的尺寸,以清楚地表现出本发明的特征。
图1是具有位于晶片厂下的主排气管的排气系统的示意图。
图2是具有位于晶片厂下的主排气管的另一排气系统的示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造