[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

电路板的制造方法包含在基板上形成图案化金属层，其中图案化金属层包含金属线和金属柱，且金属线的厚度与金属柱的厚度相同，实施第一蚀刻将金属线的厚度降低以形成导电线路层，以及在基板上形成防焊层，其中防焊层覆盖导电线路层，且金属柱自防焊层突出。

技术领域

本发明实施例系有关于电路板制造技术，且特别系有关于具有金属柱的电路板的制造技术。

背景技术

电路板广泛地使用于各种电子设备当中。电路板上通常具有多个以数组排列布局的金属柱突出于防焊层的顶面，在封装工艺中将焊料形成于电路板的金属柱上，接着利用回焊(reflow)将各种电子零件固定于电路板上，各个电子零件通过电路板内的线路层彼此电性连接。

随着电子产品被要求轻、薄、短、小及低价化，电路板被要求具有高布线密度、高产品良率及低生产成本。因此，虽然现有的电路板大抵符合使用上的需求，但仍有需要对电路板及其制造工艺进行改良，以提高电路板的良率及效能，并降低其生产成本。

发明内容

本发明的一些实施例提供电路板的制造方法，此方法包含提供基板，在基板上形成图案化金属层，其中图案化金属层包括金属线和金属柱，且金属线的厚度与金属柱的厚度相同，实施第一蚀刻将金属线的厚度降低以形成导电线路层，以及在基板上形成防焊层，其中防焊层覆盖导电线路层，且金属柱自防焊层突出。

本发明的一些实施例提供电路板，此电路板包含基板，以及设置于基板上的导电线路层和金属柱，其中导电线路层的底面与金属柱的底面在相同水平高度。此电路板还包含覆盖导电线路层的防焊层，且金属柱自防焊层突出，其中金属柱在防焊层内的下部的宽度与金属柱突出于防焊层的上部的宽度相同。

附图说明

通过以下详细描述和范例配合所附图式，可以更加理解本发明实施例。为了使图式清楚显示，图式中各个不同的组件可能未依照比例绘制，其中：

图1A和1B是根据一些例子，说明形成电路板的各个中间阶段的剖面示意图。

图2A至2G是根据本发明一些实施例，说明形成电路板的各个中间阶段的剖面示意图。

图3A至3C是根据本发明另一些实施例，说明形成电路板的各个中间阶段的剖面示意图。

其中，附图标记说明如下：

100、200、300～电路板；

102、202～基板；

104、204～绝缘层；

106、206～增层线路层；

108、208～导孔；

110～导电垫；

112、220～导电线路层；

114、224、324～防焊层；

116～电镀晶种层；

118～通孔；

120、210～图案化电镀屏蔽层；

122、211～开口；

124、214～金属柱；

212～图案化金属层；

216～金属线；

218～蚀刻保护层；

222、322～防焊材料层；

322A、324A～第一部份；

322B、324B～第二部分；

d、D～最小距离；