[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板的制造方法，包括：

提供一基板；

在该基板上形成一图案化金属层，其中该图案化金属层包括一金属线和一金属柱，且该金属线的厚度与该金属柱的厚度相同；

实施一第一蚀刻将该金属线的厚度降低以形成一导电线路层；以及

在该基板上形成一防焊层，其中该防焊层覆盖该导电线路层，且该金属柱自该防焊层突出。

2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，更包括：

在实施该第一蚀刻之前，形成一蚀刻保护层覆盖该金属柱的顶面和侧壁；以及

在实施该第一蚀刻之后，移除该蚀刻保护层。

3.根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其中形成该防焊层的步骤包括：

形成一防焊材料层覆盖该导电线路层和该金属柱；

实施一第二蚀刻将该防焊材料层的厚度降低至小于该金属柱的厚度；以及

对该防焊材料层实施一第一固化。

4.根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其中形成该防焊层的步骤包括：

形成一防焊材料层覆盖该导电线路层和该金属柱；

实施一第二蚀刻将该防焊材料层的厚度降低至小于该金属柱的厚度，其中在实施该第二蚀刻之后的该防焊材料层具有围绕该金属柱的一第一部分和该第一部分以外的一第二部分；

对该第二部分实施一第一固化；

实施一第三蚀刻将该第一部份的厚度降低；以及

对该第一部分实施一第二固化。

5.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，在形成该金属柱与该金属线之前，更包括：

在该基板上形成一增层线路层；

形成一绝缘层覆盖该增层线路层，且该金属柱与该金属线形成于该绝缘层上；以及

在该绝缘层中形成一导孔，其中该增层线路层通过该导孔电性连接至该导电线路层或该金属柱。

6.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其中该金属线的底面与该金属柱的底面在一相同水平高度。

7.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其中该金属柱在该防焊层内的一下部的宽度与该金属柱突出于该防焊层的一上部的宽度相同。

8.一种电路板，包括：

一基板；

一导电线路层和一金属柱，设置于该基板上，其中该导电线路层的底面与该金属柱的底面在一相同水平高度；以及

一防焊层，覆盖该导电线路层，且该金属柱自该防焊层突出，其中该金属柱在该防焊层内的一下部的宽度与该金属柱突出于该防焊层的一上部的宽度相同。

9.根据权利要求8所述的电路板，其中该防焊层具有围绕该金属柱的一第一部分和该第一部分以外的一第二部分，该第二部分的厚度小于该金属柱的厚度，且该第二部分的厚度大于该第一部分的厚度。

10.根据权利要求8所述的电路板，更包括：

一增层线路层，设置于该基板上；

一绝缘层，覆盖该增层线路层，其中该金属柱与该导电线路层设置于该绝缘层上；以及

一导孔，设置于该绝缘层中，其中该增层线路层通过该导孔电性连接至该导电线路层或该金属柱。