[发明专利]柔性显示器件及其制备方法有效
申请号: | 201711242212.0 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN108962935B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 高卓 | 申请(专利权)人: | 广东聚华印刷显示技术有限公司;TCL科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 郑彤 |
地址: | 510000 广东省广州市广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 器件 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及一种柔性显示器件及其制备方法,所述柔性显示器件包括柔性薄膜基板,所述柔性薄膜基板的表面包括器件区域和第一封装区域,所述第一封装区域设有第一环形凹槽;柔性封装基板,所述柔性封装基板的表面设有与所述第一环形凹槽对应的第二环形凹槽;电学发光部件,层叠于所述器件区域;所述第一环形凹槽和第二环形凹槽中均填充有纳米玻璃浆料,所述第一环形凹槽和第二环形凹槽中的纳米玻璃浆料熔融形成纳米玻璃浆料熔融部,使所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板形成整体,并使所述电学发光部件封装于所述柔性薄膜基板和所述柔性封装基板之间。上述柔性显示器件采用上述封装方法大大提高了普通薄膜封装对水氧的阻隔作用,可以实现高分辨率透明柔性AMOLED显示器的制备。
技术领域
本发明涉及显示器件技术领域,特别是涉及一种柔性显示器件及其制备方法。
背景技术
近年来,柔性显示(Flexible Display)技术发展十分迅速,是国内外各高校和研究机构的研究热点,也是各大厂商争相布局的重点。各种先进制作工艺和技术不断进步,使得柔性显示器不仅屏幕尺寸不断增大,而且显示质量也不断提高,三星、LG等大厂纷纷推出柔性AMOLED显示样机。柔性显示器是用柔性衬底材料作为器件承载基板,并要求电极层、TFT矩阵、显示器件以及封装层均有一定的弯曲半径才能实现柔性化,包括电子纸、柔性液晶显示器和柔性有机电致发光显示器件。与普通显示器相比,柔性显示器具有诸多优点:重量轻、体积小、薄型化,携带方便;耐高低温、耐冲击、抗震能力更强,能适应的工作环境更广;可卷曲,外形更具有艺术设计的美感;采用印刷工艺的卷带式生产工艺,成本更加低廉;功耗低,更节能;有机材料更加绿色环保。
目前,柔性显示产品的制备方法主要分为两类:第一类是采用R2R(roll to roll)生产工艺,通过印刷的方式直接在柔性基板上制备显示器件,但是由于受到印刷技术和显示墨水材料的限制,达不到高精度显示的要求,且良品率低、可靠性差。第二类是采用S2S(sheet to sheet)生产工艺,结合柔性基板贴附后剥离的方法,先将柔性基板贴附在硬质载体基板上制备显示器件,制备完显示器件之后再剥离硬质基板,取出柔性显示器件。这种方法不影响显示器件的制作精度,且制作设备和工艺与制作传统的TFT-LCD相仿,不必做太大的调整,因此短期内更难接近于量产应用。
要实现柔性显示不仅要求器件本身能柔性化(例如OLED、E-Paper等),同时也需要解决器件封装的柔性化。传统的玻璃盖封装已经不适用于柔性显示,目前采用柔性的塑料基板贴附封装和薄膜封装是比较常见的做法。但是,塑料基板贴附法需要用到粘接剂,且对粘接剂性能及贴附工艺要求严格。首先,塑料基板透光率要高,水汽、氧气阻隔性能要好;其次,粘接剂固化不能影响显示器件性能,且整个贴附过程不能产生气泡。另外,薄膜封装其工艺复杂,尚需要进一步研究。因此,柔性显示器件的封装工艺也是发展柔性显示的重要课题之一。
一般的柔性封装,利用压合机将具有水氧阻隔能力的封装薄膜贴覆于柔性器件之上,纵向的水氧阻隔作用尚可,但是需要填充封装胶来粘合衬底基板和封装薄膜。封装胶一般是有机材料,对水氧的阻隔作用差,因此水汽和氧气容易从侧面向器件内部渗透,影响整体封装效果。
发明内容
基于此,本发明的目的是提供一种柔性显示器件,解决传统封装无法阻挡水汽侧面渗透的问题。
具体的技术方案如下:
一种柔性显示器件,包括:
柔性薄膜基板,所述柔性薄膜基板的表面包括器件区域和第一封装区域,所述第一封装区域设有第一环形凹槽;
柔性封装基板,所述柔性封装基板的表面设有与所述第一环形凹槽对应的第二环形凹槽;
电学发光部件,层叠于所述器件区域;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的