[发明专利]磨削装置

说明书

提供磨削装置，增加每单位时间的被加工物的磨削加工量。磨削装置在转动工作台(12)上将对被加工物(W)进行保持的多个卡盘工作台支承为能够转动，该磨削装置具有：第1磨削单元(20)，其一边使第1磨削磨轮(25)旋转一边对被加工物的被磨削面(Wa)实施第1磨削；和第2磨削单元(30)，其一边使第2磨削磨轮(35)旋转一边对被加工物的被磨削面(Wa)实施第2磨削，其中，卡盘工作台(TA、TB)与第1磨削单元和第2磨削单元对应地分别各配设两个，在设置于第1磨削磨轮的磨削磨具(26)的磨削面(26a)与两个卡盘工作台的两个吸附面相对置的半径区域中实施磨削，在设置于第2磨削磨轮的磨削磨具(36)的磨削面(36a)与两个卡盘工作台的两个吸附面相对置的半径区域中实施磨削。

技术领域

本发明涉及磨削装置，该磨削装置通过配设于磨削区域的磨削单元对被加工物进行磨削，其中，该被加工物保持在卡盘工作台上，该卡盘工作台配设于转动工作台。

背景技术

在半导体器件的制造工序中，关于形成有多个IC、LSI等器件的作为被加工物的半导体晶片，在被分割成各个器件之前通过磨削装置对该半导体晶片的背面进行磨削而形成为规定的厚度。对这样的晶片的背面进行磨削的磨削装置具有：转动工作台，其能够沿着被加工物装拆区域和磨削区域旋转；多个卡盘工作台，它们配设在转动工作台上而依次移动到磨削区域；以及磨削单元，其配设在磨削区域，对位于磨削区域的卡盘工作台上所保持的晶片进行磨削(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2002-200545号公报

通常，上述那样的磨削装置具有粗磨削单元和精磨削单元作为磨削单元，通过粗磨削单元和精磨削单元分别按照1张张晶片同时进行磨削。但是，为了提高生产效率，产生了增加每单位时间能够磨削的晶片的张数的要求，在已知的磨削装置中很难满足该要求。

发明内容

本发明是鉴于这样的点而完成的，其目的在于提供磨削装置，该磨削装置能够增加每单位时间的被加工物的磨削加工的处理量而提高生产性。

本发明是一种磨削装置，该磨削装置至少包含：多个卡盘工作台，它们对被加工物进行保持；转动工作台，其能够旋转，并将该卡盘工作台支承为能够转动；第1磨削单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物的被磨削面实施第1磨削；以及第2磨削单元，其对该卡盘工作台所保持的被实施了该第1磨削的该被加工物的被磨削面实施第2磨削，该磨削装置的特征在于，该第1磨削单元至少包含：第1磨削磨轮，其配设有具有磨削面的磨削磨具；以及主轴组件，其具有对该第1磨削磨轮进行支承并能够旋转的主轴，该第2磨削单元至少包含：第2磨削磨轮，其配设有具有磨削面的磨削磨具；以及主轴组件，其具有对该第2磨削磨轮进行支承并能够旋转的主轴，该卡盘工作台与该第1磨削单元和该第2磨削单元对应地分别各配设两个，在配设于该第1磨削磨轮的该磨削磨具的磨削面与两个该卡盘工作台的两个吸附面相对置的半径区域中实施磨削，在配设于该第2磨削磨轮的该磨削磨具的磨削面与两个该卡盘工作台的两个吸附面相对置的半径区域中实施磨削。

根据该磨削装置，由于能够分别利用第1磨削单元和第2磨削单元对保持在两个卡盘工作台上的两个被加工物同时进行磨削加工，所以与已知的磨削装置相比能够对更多的被加工物高效地实施磨削。

根据本发明，能够得到磨削装置，该磨削装置能够增加每单位时间的被加工物的磨削加工的处理量而提高生产性。

附图说明

图1是示出本实施方式的磨削装置的俯视图。

图2是示出在本实施方式的磨削装置中通过一个磨削单元对两个卡盘工作台上的两个被加工物同时进行磨削加工的状态的侧视图。

图3是示出卡盘工作台的微调整单元的侧视图。

标号说明