[发明专利]图像传感器的封装方法

权利要求书

1.一种图像传感器的封装方法，其特征在于，

提供图像传感器芯片、支撑框架；

将金属导线的第一端键合于图像传感器芯片的焊盘，金属导线的第二端悬空于图像传感器芯片；

将所述图像传感器芯片与支撑框架粘接为一体，支撑框架完全或部分遮盖所述焊盘，增大图像传感器感光区域至支撑框架内侧的距离，降低杂散光的影响；

其中，粘接区域包括所述图像传感器芯片的至少部分焊盘和至少部分金属导线的第一端，通过粘接，提高所述的金属导线第一端和所述的图像传感器芯片，所述的支撑框架的结合强度；

所述支撑框架包括底部接触部及台阶部，所述底部接触部支撑于所述图像传感器芯片，所述台阶部对应于所述焊盘；

所述感光区域至支撑框架内侧的距离大于150微米。

2.根据权利要求1所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，采用楔焊的方式，将金属导线的第一端键合于图像传感器芯片的焊盘。

3.根据权利要求1所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述金属导线的第一端的延伸方向与水平方向的夹角小于45度。

4.根据权利要求1所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述支撑框架还包括：位于窗口区域的透光盖板。

5.根据权利要求4所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述透光盖板为红外截止滤光膜。

6.根据权利要求1所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，提供镜头模块，将镜头模块装配于支撑框架上部。