[发明专利]影像传感芯片的封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种影像传感芯片的封装方法，其特征在于，包括：

提供基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面；所述第一表面上设置有与影像传感芯片正面电连接的第一焊垫；所述基板的第二表面上还设置有用于与外部电路电连接的第二焊垫；所述基板内部设置有用于电连接第一焊垫和第二焊垫的电连接结构；

在所述基板上形成至少一个贯穿所述第一表面和第二表面的通孔，所述通孔能够容纳至少一个影像传感芯片；

在所述基板的第一表面上形成用于封住通孔朝向第一表面开口的覆盖层；

将影像传感芯片放置到通孔内，其中，所述影像传感芯片的正面与所述覆盖层表面接触；所述影像传感芯片正面上设置有感光区和位于所述感光区以外的第三焊垫；

连接所述影像传感芯片与基板，以使影像传感芯片与基板形成整体结构；包括：所述影像传感芯片的厚度小于所述基板的厚度，将塑封材料填充在所述通孔内，从而利用所述塑封材料对所述基板的所述第二表面进行封装，以使所述影像传感芯片与所述基板形成整体结构；

去除所述覆盖层；

通过引线电连接相对应的第三焊垫和第一焊垫。

2.根据权利要求1所述封装方法，其特征在于，所述通过引线电连接相对应的第三焊垫和第一焊垫之后，还包括：

对基板的第一表面进行封装，所述引线被塑封材料包裹。

3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述覆盖层为覆盖第一表面的粘胶条。

4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述覆盖层为覆盖第一表面的承载板。

5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述对基板的第二表面进行封装，并使塑封材料填充通孔之后，还包括：

去除覆盖在第二焊垫的塑封材料，使第二焊垫暴露出。

6.根据权利要求1-4任一项所述的封装方法，其特征在于，所述通过引线电连接相对应的第三焊垫和第一焊垫之后，还包括：

在所述基板的第一表面上形成镜头模组组件。

7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述镜头模组组件包括透镜和透镜支架，所述透镜支架与所述基板的第一表面固定连接。

8.根据权利要求1-4任一项所述的封装方法，其特征在于，所述通过引线电连接相对应的第三焊垫和第一焊垫之后，还包括：

在所述基板第一表面上方形成透明保护层。

9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述透明保护层与所述影像传感芯片之间形成密封腔体。