[发明专利]磁控管组件、磁控溅射腔室及半导体加工设备

权利要求书

1.一种磁控管组件，其特征在于，包括：

旋转机构，用于在驱动机构的驱动下沿其中心轴旋转；

第一磁控管，通过第一旋转臂与所述旋转机构固定连接，所述旋转机构旋转时带动所述第一磁控管绕所述中心轴旋转，以对靶材的边缘区域腐蚀；

第二磁控管，与第二旋转臂固定连接，所述第二旋转臂通过旋转轴与所述旋转机构相连，所述旋转机构旋转时带动所述第二磁控管绕所述中心轴旋转；

所述旋转轴能够自转，用以带动所述第二磁控管在绕所述中心轴旋转的同时还绕所述旋转轴的轴线旋转，以同时对所述靶材的边缘区域和中心区域腐蚀。

2.根据权利要求1所述的磁控管组件，其特征在于，所述第一磁控管在所述第一旋转臂上的位置可调，以调节所述第一磁控管与所述旋转机构的中心轴之间的水平间距。

3.根据权利要求2所述的磁控管组件，其特征在于，在所述第一旋转臂上设置有多组安装孔；

多组安装孔沿距离所述旋转机构的中心轴的由远至近的方向依次间隔设置；

每组安装孔用于安装所述第一磁控管。

4.根据权利要求1所述的磁控管组件，其特征在于，在所述第一旋转臂和所述第一磁控管之间设置有垫片，以通过所述垫片的厚度来调节所述第一磁控管与靶材之间的垂直间距。

5.根据权利要求1所述的磁控管组件，其特征在于，在所述磁控管组件的正投影平面上，以所述旋转机构的中心轴为圆心，所述旋转轴和所述第一磁控管之间的圆心角为180°。

6.根据权利要求1所述的磁控管组件，其特征在于，还包括配重；

所述配重和所述第二磁控管分别设置在第二旋转臂相对的两端。

7.根据权利要求1所述的磁控管组件，其特征在于，所述第一旋转臂和所述旋转机构采用可拆卸的方式固定连接。

8.根据权利要求3所述的磁控管组件，其特征在于，还包括：

螺钉，所述螺钉插入所述安装孔内，以固定所述第一磁控管和所述第一旋转臂。

9.一种磁控溅射腔室，其特征在于，包括磁控管组件，所述磁控管组件采用权利要求1-8任意一项所述的磁控管组件。

10.一种半导体加工设备，其特征在于，包括权利要求9所述的磁控溅射腔室。