[发明专利]一种缺陷玻璃板印刷修复装置及方法在审

专利信息
申请号: 201711204087.4 申请日: 2017-11-27
公开(公告)号: CN107995793A 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 徐志法;陈杰 申请(专利权)人: 合肥通彩自动化设备有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22
代理公司: 安徽深蓝律师事务所34133 代理人: 汪锋
地址: 230011 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 缺陷 玻璃板 印刷 修复 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种缺陷玻璃板印刷修复装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的上端设有待修复板体(2),所述底座(1)的上端设有第一架体和第二架体,所述第一架体和第二架体之间水平设有四根第一限位杆(14),四根所述第一限位杆(14)上共同贯穿设有移动座(4),所述移动座(4)的一侧设有伸缩杆(5),所述伸缩杆(5)远离移动座(4)的一端贯穿第一架体并与设置在底座(1)上的第一电机(6)的驱动端连接,所述移动座内从上之下依次卡设有聚光镜、施体衬底和施体膜,所述第一架体上倾斜设有反射镜(7),所述第二架体上的设有第二限位杆(8),所述第二限位杆(8)上贯穿设有调节座,所述调节座上开设有激光发生器(9),所述激光发生器(9)上设有激光发射头,且激光发射头与反射镜(7)的位置相对应,所述调节座上螺纹连接有第一螺纹杆(10),所述第一螺纹杆(10)的上端与设置在第二架体上的第一轴承连接,所述第一螺纹杆(10)的下端与设置在第二架体内的第二电机(13)连接,所述聚光镜上设有卡块(16),且卡块(16)均转动连接在移动座(4)上,所述移动座(4)上对称设有两个挡块(15),所述挡块(15)与卡块(16)之间设有弹簧。

2.根据权利要求1所述的一种缺陷玻璃板印刷修复装置,其特征在于,所述底座(1)上开设有两个杂物腔(3),且杂物腔(3)均位于待修复板体(2)的下方,所述第一架体和第二架体之间水平设有两根第三限位杆(17),两根所述第三限位杆(17)上共同贯穿设有刷体(18),所述刷体(18)上螺纹连接有第二螺纹杆(19),所述第二螺纹杆(19)的一端与设置在第一架体上的第二轴承连接,所述第二螺纹杆(19)的另一端贯穿第二架体并与设置在底座(1)上的第三电机(12)连接。

3.根据权利要求2所述的一种缺陷玻璃板印刷修复装置,其特征在于,所述第二架体上还设有滑轨,且调节座与滑轨滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种缺陷玻璃板印刷修复装置,其特征在于,所述第二架体上设有供电端(11),且第一电机(6)、第二电机(13)、第三电机(12)和激光发生器(9)均与供电端(11)电连接。

5.根据权利要求4所述的一种缺陷玻璃板印刷修复装置,其特征在于,所述供电端(11)通过保护电路分别与第一供电电源和第二供电电源连接,有第一继电器KM1串联在第一供电电源上,第一继电器KM1的常闭触点KM1-1串联在第二供电电源与供电端之间,有一电流继电器KA与所述的第一继电器KM1的常闭触点KM1-1并联,电流继电器KA的第一常闭触点KA-1与第二继电器KM2串联后与第一继电器KM1并联,第二继电器KM2的第一常开触点KM2-1与第一继电器KM1串联,电流继电器KA的第一常开触点KA-2串联在第一供电电源与供电模块之间,所述第一供电电源为市电,所述第二供电电源为UPS电源。

6.根据权利要求5所述的一种缺陷玻璃板印刷修复装置,其特征在于,所述电流继电器KA与第一工作指示灯L1并联。

7.根据权利要求5所述的一种缺陷玻璃板印刷修复装置,其特征在于,所述第二继电器KM2的第二常开触点KM2-2与第二工作指示灯L2串联后与第二继电器KM2并联。

8.根据权利要求5所述的一种缺陷玻璃板印刷修复装置,其特征在于,所述第二继电器KM2的第二常开触点KM2-2与第二工作指示灯L2串联后与第二继电器KM2并联。

9.一种缺陷玻璃板印刷修复方法,其包括:

S1将导体的边缘预成型:使用激光束将裂口邻近处的导电迹线的边缘预成形,通常通过烧蚀导电迹线,使得致使导电迹线的边缘朝向裂口倾斜;

S2将叠层粗糙画:可在印刷电路板的衬底上扫描激光束以便在修复部位附近将所述衬底粗糙化,进而促进将液滴粘附到衬底,通常,激光束在表面中产生良好界定的具有经选择以便俘获并且锚定将撞击表面的金属液滴的深度和大小的沟槽或井图案,图案的密度通常基于衬底和施体膜材料的性质来选择,以便提供充分的粘附力来满足生产测试准则和应用要求;

S3移除氧化物:可使用激光束来烧蚀通常在导电迹线上形成的氧化物层,以便促进将液滴粘附到导电迹线;

S4将金属印刷在既定部位:引导激光辐射的第一脉冲穿过施体衬底的第一表面,且撞击在施体膜上以诱发第一熔融液滴从施体膜喷射到印刷电路板上的缺陷的部位上,其中第一脉冲具有经选择以促进液滴粘附到印刷电路板的衬底的第一脉冲能,进而在衬底上的部位处形成初始金属层;引导处于大于所述第一脉冲能量的第二脉冲能量的激光辐射的第二脉冲穿过施体衬底的所述第一表面,且撞击在施体膜上以诱发第二熔融液滴从施体膜喷射到初始金属层上,进而修复缺陷;

S5修整且移除碎屑:从衬底烧蚀多余材料以便修整修复补片且移除在周围表面上积累的任何碎屑;

S6找平补片:从补片烧蚀材料以便使补片与原始PCB设计原则相符;

S7局部退火:重新熔化补片中的金属的液滴以便使补片且尤其是其外表面平滑且均匀;

S8添加牺牲层:将额外的牺牲层沉积在补片。

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