[发明专利]一种导热吸波材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201711203266.6 申请日: 2017-11-27
公开(公告)号: CN108276773B 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 温海林;龚华旭;陈庆渺;周鸿;柯维再;张婷;方源 申请(专利权)人: 浙江三元电子科技有限公司
主分类号: C08L83/05 分类号: C08L83/05;C08L83/07;C08K9/06;C08K3/08;C08K3/02;C08K3/36;C09K5/14
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 赵青朵
地址: 311221 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种导热吸波材料,其特征在于,由包含以下组分的原料制得:

所述乙烯基有机硅包括低粘度乙烯基聚硅氧烷和高粘度乙烯基聚硅氧烷;

所述低粘度乙烯基聚硅氧烷的粘度为100~1000mPa.S;

所述高粘度乙烯基聚硅氧烷的粘度为50000~200000mPa.S;

所述硅氢基有机硅包括低粘度硅氢基聚硅氧烷和高粘度硅氢基聚硅氧烷;

所述低粘度硅氢基聚硅氧烷的粘度为100~1000mPa.S;

所述高粘度硅氢基聚硅氧烷的粘度为20000~150000mPa.S;

所述低粘度乙烯基聚硅氧烷具有式(1)所示结构:

其中,R1、R2、R3、R4、R5、R6和R7独立地选自烷基、卤代烷基、环烷基、芳基、取代芳基和萘基中的一种;

w≥0,x≥0,y≥0,且w、x与y不同时为0;

所述高粘度乙烯基聚硅氧烷具有式(2)所示结构:

其中,R1、R2、R3、R4、R5、R6和R7独立地选自烷基、卤代烷基、环烷基、芳基、取代芳基和萘基中的一种;

b≥0,c≥0,d≥0,且b、c与d不同时为0;

所述低粘度硅氢基聚硅氧烷具有式(3)所示结构:

其中,R11、R21、R31、R41、R51、R61和R71独立地选自烷基、卤代烷基、环烷基、芳基、取代芳基和萘基中的一种;

w1≥0,x1≥0,y1≥0,且w1、x1与y1不同时为0;

所述高粘度硅氢基聚硅氧烷具有式(4)所示结构:

其中,R11、R21、R31、R41、R51、R61和R71独立地选自烷基、卤代烷基、环烷基、芳基、取代芳基和萘基中的一种;

b1≥0,c1≥0,d1≥0,且b1、c1与d1不同时为0。

2.根据权利要求1所述的导热吸波材料,其特征在于,所述烷基选自甲基、乙基、丙基、丁基、戊基或辛基;

所述卤代烷基选自三氟丙基或氯丙基;

所述环烷基选自环己基或环戊基;

所述芳基为苯基;所述取代芳基为甲苯基。

3.根据权利要求1所述的导热吸波材料,其特征在于,所述低粘度乙烯基聚硅氧烷的含量为100重量份;

所述高粘度乙烯基聚硅氧烷的含量为100~300重量份;

所述低粘度硅氢基聚硅氧烷的含量为50~200重量份;

所述高粘度硅氢基聚硅氧烷的含量为100~350重量份。

4.根据权利要求1所述的导热吸波材料,其特征在于,所述硅烷偶联剂包括四乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、丁二烯基三乙氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷和双(三乙氧基甲硅烷基)乙烷中的一种或几种;

所述铂金催化剂包括铂-1,3-二乙烯-1,3-二苯基-1,3-二甲基二硅氧烷配合物、铂-1,3-二乙烯四甲基二硅氧烷配合物、铂-乙烯基三甲氧基硅烷配合物、铂-乙烯基三乙氧基硅烷配合物和1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷配合物中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的导热吸波材料,其特征在于,所述含氢硅油中Si-H的含量为0.5~2.55mol/L;

所述铁硅铝合金磁粉的中位粒径D50为20~90μm,长径比为10~200∶1。

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