[发明专利]被加工物的分割方法和激光加工装置

说明书

提供被加工物的分割方法和激光加工装置，能够防止碎屑导致的切断片或芯片的结合，能够对被加工物进行彻底地分割。被加工物的分割方法包含如下的步骤：划片带粘贴工序，将划片带(1)粘贴在被加工物(W)上；第一激光加工工序，沿着第一方向照射对于被加工物(W)具有吸收性的波长的激光光线(LB1)而形成第一激光加工槽(G1)；第一扩展工序，将划片带(1)在第二方向上扩展而将第一激光加工槽(G1)的宽度扩大；第二激光加工工序，沿着第二方向照射对于被加工物(W)具有吸收性的波长的激光光线(LB1)而形成第二激光加工槽(G2)；以及第二扩展工序，将划片带(1)在第一方向上扩展而将第二激光加工槽(G2)的宽度扩大。

技术领域

本发明涉及对被加工物进行分割的分割方法和激光加工装置。

背景技术

为了对被加工物进行分割，例如有下述方法：进行对被加工物照射对于被加工物具有吸收性的波长的激光光线从而在被加工物上形成加工槽的激光加工(烧蚀加工)，然后沿着加工槽施加外力而将被加工物分割成规定的形状的切断片(例如，参照下述专利文献1)。另外，为了将在正面上由格子状的分割预定线划分的各区域形成有器件的晶片分割成各个芯片，例如有下述方法：利用激光光线或切削刀具，形成沿着分割预定线的规定的深度的加工槽，然后沿着分割预定线施加外力而以加工槽为起点对晶片进行分割(例如，参照下述专利文献2)。作为对晶片施加外力的装置，使用能够将借助粘接带而支承于环状的框架上的晶片在面方向上扩展的扩展装置(例如，参照下述专利文献3)。

专利文献1：日本特开平10-305420号公报

专利文献2：日本特开2007-7668号公报

专利文献3：日本特开2002-334852号公报

但是，在通过上述那样的激光加工在被加工物上形成加工槽时，产生下述问题：因激光光线照射而导致被加工物发生熔融而产生的碎屑会进入至加工槽中，分割后的芯片彼此由于碎屑而接合，无法进行分割。通常在通过激光加工形成将被加工物彻底切断的槽的情况下，对相同的分割预定线反复进行激光光线的照射，从而对被加工物进行彻底地分割。这里，若设定为减小一次激光光线的照射输出并且隔开照射激光光线的时间间隔的加工条件，则能够防止碎屑的蓄积，但当在上述加工条件下对例如发生了翘曲的金属那样的被加工物进行激光加工时，分割预定线的位置会偏移，因此存在下述问题：无法准确地对相同的位置照射激光光线，无法对被加工物进行彻底地分割。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供被加工物的分割方法和激光加工装置，防止因碎屑导致的切断片或芯片的结合，能够对被加工物进行彻底地分割。

根据本发明的第一方式，提供被加工物的分割方法，将被加工物分割成规定的尺寸，该规定的尺寸是由第一方向和与该第一方向垂直的第二方向划分的，其特征在于，该被加工物的分割方法包含如下的工序：划片带粘贴工序，将划片带粘贴在被加工物上；第一激光加工工序，将该划片带侧保持于保持工作台，沿着该第一方向照射对于该被加工物具有吸收性的波长的激光光线，从而形成第一激光加工槽；第一扩展工序，在实施了该第一激光加工工序之后，使该划片带在该第二方向上进行扩展，从而将该第一激光加工槽的宽度扩大；第二激光加工工序，在实施了该第一扩展工序之后，沿着该第二方向照射对于该被加工物具有吸收性的波长的激光光线，从而形成第二激光加工槽；以及第二扩展工序，在实施了该第二激光加工工序之后，将该划片带在该第一方向上扩展，从而将该第二激光加工槽的宽度扩大。

根据本发明的第二方式，提供激光加工装置，该激光加工装置具有：被加工物保持单元，其对借助划片带而支承于环状的框架上的被加工物进行保持；激光光线照射单元，其对该被加工物保持单元所保持的被加工物照射激光光线；以及拍摄单元，其对被加工物进行拍摄，其特征在于，该激光加工装置还具有：框架保持单元，其对该框架进行保持；移动单元，其用于使该框架保持单元与被加工物相对远离而将该划片带扩展；以及加热单元，其用于对该划片带的位于被加工物与该框架之间的区域进行加热而使该区域收缩。