[发明专利]被加工物的分割方法和激光加工装置

权利要求书

1.一种被加工物的分割方法，将被加工物分割成规定的尺寸，该规定的尺寸是由第一方向和与该第一方向垂直的第二方向划分的，其特征在于，该被加工物的分割方法包含如下的工序：

划片带粘贴工序，将划片带粘贴在被加工物上；

第一激光加工工序，将该划片带侧保持于保持工作台，沿着该第一方向照射对于该被加工物具有吸收性的波长的激光光线，从而形成第一激光加工槽；

第一扩展工序，在实施了该第一激光加工工序之后，将该划片带在该第二方向上扩展，从而将该第一激光加工槽的宽度扩大；

第二激光加工工序，在实施了该第一扩展工序之后，沿着该第二方向照射对于该被加工物具有吸收性的波长的激光光线，从而形成第二激光加工槽；以及

第二扩展工序，在实施了该第二激光加工工序之后，将该划片带在该第一方向上扩展，从而将该第二激光加工槽的宽度扩大，

通过该第一扩展工序将该第一激光加工槽的宽度在该第二方向上扩展，并且通过该第二扩展工序将该第二激光加工槽的宽度在该第一方向上扩展，以防止分割后的切断片由于碎屑而结合。

2.一种执行权利要求1所述的被加工物的分割方法的激光加工装置，该激光加工装置具有：

被加工物保持单元，其对借助划片带而支承于环状的框架上的被加工物进行保持；

激光光线照射单元，其分别沿第一方向和与该第一方向垂直的第二方向对该被加工物保持单元所保持的被加工物照射激光光线而形成沿该第一方向延伸的第一激光加工槽和沿该第二方向延伸的第二激光加工槽；以及

拍摄单元，其对被加工物进行拍摄，

其特征在于，该激光加工装置还具有：

框架保持单元，其对该框架进行保持；

移动单元，其用于使该框架保持单元与被加工物相对远离而将该划片带扩展，其中，在形成该第一激光加工槽之后，所述移动单元使该框架保持单元与被加工物相对远离而使该第一激光加工槽在该第二方向上扩展，在形成该第二激光加工槽之后，所述移动单元使该框架保持单元与被加工物相对远离而使该第二激光加工槽在该第一方向上扩展；以及

加热单元，其用于对该划片带的位于被加工物与该框架之间的区域进行加热而使该区域收缩，

通过所述移动单元分别将该第一激光加工槽的宽度在该第二方向上扩展，将该第二激光加工槽的宽度在该第一方向上扩展，以防止分割后的切断片由于碎屑而结合。