[发明专利]异质结太阳能电池及其制备方法在审
申请号: | 201711132081.0 | 申请日: | 2017-11-15 |
公开(公告)号: | CN108091719A | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 王进;彭福国;胡德政;徐希翔;李沅民 | 申请(专利权)人: | 君泰创新(北京)科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/0216;H01L31/0747 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 周放;解立艳 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 沉积 本征非晶硅层 晶体硅 银薄层 主栅线 异质结太阳能电池 制备 透明导电膜层 电极 太阳能光伏组件 电极固化 焊接拉力 丝网印刷 正面沉积 银浆料 树脂 背面 | ||
1.一种异质结太阳能电池的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
在晶体硅的正面沉积第一本征非晶硅层,在所述晶体硅的背面沉积第二本征非晶硅层;或者在所述晶体硅的背面沉积所述第一本征非晶硅层,在所述晶体硅的正面沉积所述第二本征非晶硅层;
在所述第一本征非晶硅层上沉积N型非晶硅层,在所述第二本征非晶硅层上沉积P型非晶硅层;
在所述N型非晶硅层的表面和所述P型非晶硅层的表面分别沉积透明导电膜层;
在所述晶体硅的正面和背面的所述透明导电膜层上分别沉积银薄层;
在所述晶体硅的正面和背面的所述银薄层上分别通过丝网印刷形成主栅线电极。
2.根据权利要求1所述的异质结太阳能电池的制备方法,其特征在于,在所述晶体硅的正面和背面的所述透明导电膜层上分别沉积银薄层具体包括:
在所述晶体硅的正面和背面的所述透明导电膜层上分别通过掩膜版遮挡所述透明导电膜层上的非主栅区域;
在所述透明导电膜层上的主栅区域沉积所述银薄层。
3.根据权利要求1所述的异质结太阳能电池的制备方法,其特征在于,在所述晶体硅的正面和背面的所述银薄层上分别通过丝网印刷形成主栅线电极具体包括:
在所述晶体硅的正面和背面的所述银薄层上分别通过丝网印刷形成主栅线电极和细栅线电极。
4.根据权利要求1所述的异质结太阳能电池的制备方法,其特征在于,在晶体硅的正面沉积第一本征非晶硅层,在所述晶体硅的背面沉积第二本征非晶硅层;或者在所述晶体硅的背面沉积所述第一本征非晶硅层,在所述晶体硅的正面沉积所述第二本征非晶硅层之前包括:
通过制绒工艺对所述晶体硅进行表面处理;
清洗经过制绒工艺后的所述晶体硅。
5.根据权利要求1所述的异质结太阳能电池的制备方法,其特征在于,所述银薄层采用物理气相沉积。
6.根据权利要求5所述的异质结太阳能电池的制备方法,其特征在于,所述银薄层采用磁控溅射法沉积,溅射功率为2.5W/cm
7.根据权利要求6所述的异质结太阳能电池的制备方法,其特征在于,在所述晶体硅的正面和背面的所述透明导电膜层上分别沉积银薄层之后还包括:
采用低温热注入或低温光注入退火方式修复所述银薄层。
8.一种异质结太阳能电池,其特征在于,包括:
晶体硅;
设置在所述晶体硅正面和反面的本征非晶硅层;
设置在所述晶体硅正面的所述本征非晶硅层上的N型非晶硅层;
设置在所述晶体硅背面的所述本征非晶硅层上的P型非晶硅层;
设置在所述N型非晶硅层和所述P型非晶硅层上的透明导电膜层;
设置在所述晶体硅正面和反面的所述透明导电膜层上的银薄层;
设置在所述晶体硅正面和反面的所述银薄层上的主栅线电极。
9.根据权利要求8所述的异质结太阳能电池,其特征在于,所述银薄层的厚度范围值为10~200nm。
10.根据权利要求8所述的异质结太阳能电池,其特征在于,所述晶体硅的厚度范围值为100~250um。
11.根据权利要求8所述的异质结太阳能电池,其特征在于,所述本征非晶硅层的厚度范围值为1~20nm。
12.根据权利要求8所述的异质结太阳能电池,其特征在于,所述N型非晶硅层的厚度范围值为1~20nm。
13.根据权利要求8所述的异质结太阳能电池,其特征在于,所述P型非晶硅层的厚度范围值为1~20nm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于君泰创新(北京)科技有限公司,未经君泰创新(北京)科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711132081.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的