[发明专利]一种高速差分信号端口阻抗与传输线阻抗一致性控制方法

权利要求书

1.一种高速差分信号端口阻抗与传输线阻抗一致性控制方法，其特征在于，包括如下步骤：

S101、设置反焊盘直径的逐次递增量；

S102、根据所述反焊盘直径的逐次递增量，逐次递增反焊盘直径；

S103、测试高速差分信号端口阻抗与传输线阻抗的一致性是否达到设定值。

2.根据权利要求1所述的高速差分信号端口阻抗与传输线阻抗一致性控制方法，其特征在于，所述步骤S103之后还包括：

S104、若步骤S103中测试结果为高速差分信号端口阻抗与传输线阻抗的一致性未达设定值，则设定过孔焊盘直径的递减区间；

S105、根据所述过孔焊盘直径的递减区间，递减过孔焊盘的直径；

S106、测试高速差分信号端口阻抗与传输线阻抗的一致性是否达到设定值。

3.根据权利要求2所述的高速差分信号端口阻抗与传输线阻抗一致性控制方法，其特征在于，所述步骤S106之后还包括：

S107、若步骤S106中测试结果为高速差分信号端口阻抗与传输线阻抗的一致性未达设定值，则设定过孔孔径的递增区间；

S108、根据所述过孔孔径的递增区间，递增过孔孔径；

S109、测试高速差分信号端口阻抗与传输线阻抗的一致性是否达到设定值。

4.根据权利要求3所述的高速差分信号端口阻抗与传输线阻抗一致性控制方法，其特征在于，所述步骤S109之后还包括：

S110、若步骤S109中测试结果为高速差分信号端口阻抗与传输线阻抗的一致性未达设定值，则在PCB工艺中选择保留或去除非功能焊盘(Non-functional Pad，NFP)；

S111、根据步骤S110的选择结果，测试高速差分信号端口阻抗与传输线阻抗的一致性是否达到设定值。

5.根据权利要求4所述的高速差分信号端口阻抗与传输线阻抗一致性控制方法，其特征在于，所述步骤S111之后还包括：

S112、若步骤S111中测试结果为高速差分信号端口阻抗与传输线阻抗的一致性未达设定值，则设定AC耦合电容Pad次表面掏空面积的递增区间；

S113、根据所述AC耦合电容Pad次表面掏空面积的递增区间，递增AC耦合电容Pad的掏空面积；

S114、测试高速差分信号端口阻抗与传输线阻抗的一致性是否达到设定值。

6.根据权利要求1至5之一所述的高速差分信号端口阻抗与传输线阻抗一致性控制方法，其特征在于，所述步骤S101中反焊盘直径的逐次递增量为2mil。

7.根据权利要求2所述的高速差分信号端口阻抗与传输线阻抗一致性控制方法，其特征在于，所述步骤S104中过孔焊盘直径的递减区间为20mil→10mil→5mil。

8.根据权利要求3所述的高速差分信号端口阻抗与传输线阻抗一致性控制方法，所述步骤S107中过孔孔径的递增区间为4mil→8mil→16mil。

9.根据权利要求5所述的高速差分信号端口阻抗与传输线阻抗一致性控制方法，所述步骤S112中AC耦合电容Pad次表面掏空面积递增区间为：掏空面积长从0→100mil，掏空面积宽从0→100mil。

10.根据权利要求5所述的高速差分信号端口阻抗与传输线阻抗一致性控制方法，所述步骤S113中AC耦合电容Pad次表面掏空面积递增后的规格为：掏空面积的长度与电容长度相等，掏空面积的宽度比两个电容并排后的宽度再宽0-10mil。