[发明专利]芯片贴装装置及半导体器件的制造方法

说明书

本发明提供一种马达控制装置及马达控制方法，能够抑制相对于动作中的行进方向的振动和偏差，由此能够缩短校正时间。芯片贴装装置具备：驱动被驱动体并将实际位置输出为编码信号的马达、和控制所述马达并将所述被驱动体控制到目标位置后将裸芯片安装到基板上的马达控制装置。所述马达控制装置具备：生成加加速度微分值、加加速度、加速度、速度以及位置的理想指令波形的理想波形生成部；指令波形生成部，其读出所述理想指令波形并再生成目标指令位置、加加速度微分值、加加速度、加速度、速度以及位置的指令波形，且输出再生成的速度的指令波形；以及将所述再生成的速度的指令波形转换为模拟数据的DAC。

技术领域

本发明涉及芯片贴装装置，例如能够适用于具有马达控制装置的芯片贴装装置。

背景技术

在半导体器件的制造工序的一部分中具有将半导体芯片(以下，简称为裸芯片。)搭载在布线基板和引线框等(以下，简称为基板。)上来组装封装的工序，在组装封装的工序的一部分中具有从半导体晶片(以下，简称为晶片。)分割裸芯片的工序、和将分割得到的裸芯片搭载到基板上的贴装工序。贴装工序中使用的制造装置是芯片贴装机等芯片贴装装置。

芯片贴装机是将焊料、镀金、树脂作为接合材料而将裸芯片贴装(搭载并粘接)到基板或者已贴装的裸芯片之上的装置。在将裸芯片贴装到例如基板的表面的芯片贴装机中，反复进行如下动作(作业)：使用被称为筒夹的吸附嘴而从晶片吸附并拾取裸芯片，并将其搬送到基板上，在对裸芯片赋予按压力的同时对接合材料进行加热而由此进行贴装。筒夹安装在贴装头的前端。贴装头被ZY驱动轴等的驱动部(伺服马达)驱动，伺服马达被马达控制装置控制。

在伺服马达控制中，需要以不对工件和支承工件的单元施加机械冲击的方式顺畅地加减速来移动工件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-175768号公报

发明内容

专利文献1中，生成了加加速度、加速度、速度以及位置的理想指令波形，并以限制了加加速度的指令波形实现了低振动的马达控制，但是在芯片贴装装置等半导体制造装置要求更高精度的马达控制。

本发明的课题为提供进一步抑制振动的芯片贴装装置。

其他课题和新的特征将从本说明书的记述及附图得以明确。

简单说明本发明的具有代表性的实施方式的概要如下。

即，芯片贴装装置具备：马达，其驱动被驱动体并将实际位置输出为编码信号；和马达控制装置，其控制所述马达并将所述被驱动体控制在目标位置后将裸芯片安装到基板上。所述马达控制装置具备：理想波形生成部，其生成加加速度微分值、加加速度、加速度、速度以及位置的理想指令波形；指令波形生成部，其读出所述理想指令波形并再生成目标指令位置、加加速度微分值、加加速度、加速度、速度以及位置的指令波形，且输出再生成的速度的指令波形；以及DAC，其将所述再生成的速度的指令波形转换为模拟数据。

发明效果

根据上述芯片贴装装置，能够降低振动。

附图说明

图1是表示实施例的芯片贴装机的结构的概要俯视图。

图2是说明图1的芯片贴装机的概要结构和其动作的图。

图3是表示图1的芯片贴装机的控制系统的概要构成的框图。

图4是用于说明图3的马达控制装置的基本原理的结构框图。

图5是用于说明在图4的理想波形生成部的第一波形生成部生成的指令波形的图。

图6是用于说明移动平均处理的图。

图7是用于说明移动平均处理的图。