[发明专利]芯片贴装装置及半导体器件的制造方法有效
申请号: | 201711128703.2 | 申请日: | 2017-11-15 |
公开(公告)号: | CN108628257B | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 楯充明;小高峰裕司;泷村康孝;青木佑介 | 申请(专利权)人: | 捷进科技有限公司 |
主分类号: | G05B19/416 | 分类号: | G05B19/416;H01L21/67 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;王娟娟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 装置 半导体器件 制造 方法 | ||
1.一种芯片贴装装置,具备:
马达,其驱动被驱动体并将实际位置输出为编码器信号;
马达控制装置,其控制所述马达并将所述被驱动体控制到目标位置后将裸芯片安装到基板上,
所述马达控制装置具备:
理想波形生成部,其生成加加速度微分值、加加速度、加速度、速度以及位置的理想指令波形;
指令波形生成部,其读出所述理想指令波形,再生成目标指令位置、加加速度微分值、加加速度、加速度、速度以及位置的指令波形,并输出再生成的速度的指令波形;以及
DAC,其将所述再生成的速度的指令波形转换为模拟数据,
所述理想波形生成部具备:
第一波形生成部,其根据加加速度、加速度、速度以及位置的目标值依次积分而生成加加速度、加速度、速度以及位置的第一指令波形;
移动平均处理部,其规定一定的时间,通过边错开范围边取平均的移动平均法而根据由所述第一波形生成部生成的位置的第一指令波形生成位置的理想指令波形;和
第二波形生成部,其根据所述位置的理想指令波形依次微分而生成速度、加速度、加加速度以及加加速度微分值的理想指令波形,
所述指令波形生成部具备:
指令波形再生成处理部,其基于由所述编码器信号得到的实际位置和所述目标指令位置生成加加速度微分值的相加波形,并将所述生成的加加速度微分值的相加波形与在前一次的指令输出定时再生成的加加速度微分值的指令波形相加,而再生成加加速度微分值的指令波形,而且再生成加加速度、加速度、速度以及位置的指令波形;和
指令波形输入输出部,其保存所述生成的位置、速度、加速度、加加速度以及加加速度微分值的理想指令波形、所述再生成的加加速度微分值、加加速度、加速度、速度以及位置的指令波形。
2.如权利要求1所述的芯片贴装装置,其特征在于,
所述指令波形生成部将所述再生成的加加速度微分值的指令波形与在前一次的指令输出定时再生成的加加速度的指令波形相加,而再生成加加速度的指令波形,
将所述再生成的加加速度的指令波形与在前一次的指令输出定时再生成的加速度的指令波形相加,而再生成加速度的指令波形,
将所述再生成的加速度的指令波形与在前一次的指令输出定时再生成的速度的指令波形相加,而再生成速度的指令波形,
将所述再生成的速度的指令波形与在前一次的指令输出定时再生成的位置的指令波形相加,而再生成位置的指令波形。
3.如权利要求2所述的芯片贴装装置,其特征在于,
所述指令波形再生成处理部具有加加速度微分值相加波形生成部,所述加加速度微分值相加波形生成部基于由所述编码器信号得到的实际位置与所述目标指令位置之差即偏差量生成加加速度微分值的相加波形。
4.如权利要求3所述的芯片贴装装置,其特征在于,
所述指令波形再生成处理部还具有加加速度微分值限制部,
所述加加速度微分值限制部在所述再生成的加加速度微分值的指令波形超过预定的加加速度微分值上限值或小于加加速度微分值下限值的情况下将NG信息输出到所述指令波形输入输出部,
所述指令波形输入输出部在被输入了所述NG信息的情况下,
复原在所述前一次的指令输出定时再生成的加加速度微分值、加加速度、加速度、速度以及位置的指令波形,
将复原的加加速度微分值、加加速度、加速度、速度以及位置的指令波形作为再生成的加加速度微分值、加加速度、加速度、速度以及位置的指令波形,将再生成的速度的指令波形输出到所述DAC。
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