[发明专利]一种薄PCB线路板半塞孔制作方法

说明书

本发明公开了一种薄PCB线路板半塞孔制作方法，包括如下步骤：钻孔、预处理、塞孔、曝光和挡光和显影处理；本发明通过将半塞孔制作并入到正常阻焊塞孔制作流程中，即用铝板将所有钻孔均导入绝缘材料，对需要制作半塞孔的钻孔其中一面进行挡光并显影处理，利用显影液反应掉钻孔内的油墨；易于控制，减少了操作步骤，减少了生产材料，既大大地节约了生产成本，又能快速提高生产效率，且解决了现有技术半塞孔的深度不好控制，孔内绝缘材料均匀性较差的问题；另外，绝缘材料的用量较少、塞孔深度控制的均匀性较佳，良品率大大增加，达到了节约成本和提高生产效率的目的，具有很强的市场竞争力。

技术领域

本发明涉及半塞孔制造技术领域，具体为一种薄PCB线路板半塞孔制作方法。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为)PCB、FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！)和软硬结合板-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

PCB塞孔是指在PCB制作过程中将部分孔用绝缘材料塞住，以防止在焊接时流锡短路，PCB塞孔还可以防止这些非零件孔被外界环境氧化或腐蚀后造成短路，引起电性不良。在PCB实际生产中，有些客户对于PCB塞孔有特殊要求：要求绝缘材料不能完全塞饱满，塞孔的背面焊盘需作开窗处理，且对于塞孔的深度有要求，行业内称其为：半塞孔。在半塞孔生产过程中，必须严格控制塞孔的深度，按照客户的要求来进行塞孔制作。而如何有效地控制塞孔的深度是其难点。而虽然传统方法制作的半塞孔符合半塞孔制作标准，但工艺流程复杂，效率低,性价比低。其次,传统方法制作的半塞孔,往往很难控制绝缘材料塞入量，有时因为印刷压力过大，或者绝缘材料浓度低粘性不好，使得钻孔中全部塞满了绝缘材料，使得制作的半塞孔质量偏低。

所以，如何设计一种薄PCB线路板半塞孔制作方法，成为我们当前要解决的问题。

发明内容

本发明提供一种薄PCB线路板半塞孔制作方法，通过将半塞孔制作并入到正常阻焊塞孔制作流程中，即用铝板将所有钻孔均导入绝缘材料，同时在后续步骤中将需要焊接的元器件曝光显影暴露出来时，对需要制作半塞孔的钻孔其中一面进行挡光并显影处理，利用显影液反应掉钻孔内的油墨；易于控制，减少了操作步骤，减少了生产材料，既大大地节约了生产成本，又能快速提高生产效率，且解决了现有技术半塞孔的深度不好控制，孔内绝缘材料均匀性较差的问题；另外，绝缘材料的用量较少、塞孔深度控制的均匀性较佳，良品率大大增加，达到了节约成本和提高生产效率的目的，具有很强的市场竞争力，可以有效解决上述背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种薄PCB线路板半塞孔制作方法，包括如下步骤：

1)钻孔：使用数控钻孔机钻孔并贯穿预定的层次，具体为分3段钻孔，每段比例为1:0.9-1.1:0.9-1.1；所述钻孔中采用的钻咀：若直径为0.1mm，转速为115-126krpm，落速为19-22ipm，回速为500ipm，所钻孔数最多为200；若直径为0.15mm，转速为110-125krpm，落速为20-24ipm，所钻孔数最多为300，回速为500ipm；若直径为0.20mm，转速为110-125krpm，落速为22-26ipm，所钻孔数最多为500，回速为500ipm；若直径为0.25mm，转速为110-120krpm，落速为23-27ipm，所钻孔数最多为500，回速为500ipm；