[发明专利]一种盲孔加工制作方法

说明书

本发明公开了一种盲孔加工制作方法，包括如下步骤：压合：将增层材料与PCB板的内层芯板进行压合，在内层芯板上形成增层导电层；定位：采用分区域对位法在增层导电层上确定盲孔的位置及盲孔的尺寸，并标记处对应的盲孔区域；黑化：通过药水的作用，在标记处对应的盲孔区域形成黑氧化铜皮面，使其吸收镭射机红外光线产生的能量，为镭射钻孔做准备；镭射：先通第一定量的镭射机红外光线激光，以同心圆轨迹加工的方式，清除目标区域的大部分黑氧化铜，接着再通过第二定量的镭射机红外光线激光，以同心圆轨迹加工的方式；修整；微蚀；打磨；电镀；成型，本发明，能够保证盲孔加工的精确度，降低产品的破损率，降低企业生产成本。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体为一种盲孔加工制作方法。

背景技术

随着移动设备等电子产品向轻、薄、短、小的方向发展，内藏之印制电路板也相应的必须向重量轻、体积小、线路密度高的方向发展。出现了高密互联印制电路板(HDI)，HDI板的精细化和微小埋盲孔的引入，减少了多层板中的高层数问题，而且还在很大程度上节约了板面的布线面积。其中的盲孔加工为其关键技术，目前有多种加工方法如先开铜窗加工及直接镭射打铜加工等。但不管哪种方式在去掉铜窗后进行镭射树脂介质加工时，尤其是厚树脂(50um以上)小盲孔(4mil以下)加工时容易出现鼓形孔或分層、起泡的现象，导致良率较低。主要原因是，常规的加工方式是采用一次2步或3步的连续加工，由于CO2能量过高，烧蚀速度很快，如果采用一次就完成烧蚀微小孔时，则往往在内部铜箔层表面上，由于温度太高，造成有机物、碳化物(来不及与空气中O2燃烧或溢出)，或者造成鼓型孔，甚至引起内部铜箔温度过高(传导热)，从而造成造成内部铜箔层与内部介质层脱离(分层或起泡)现象，有待进一步的完善。盲孔加工技术是电路板发展的关键技术之一。通常使用的盲孔加工技术包括蚀刻、机械钻和激光钻等。但是，对于铜箔厚度大于3OZ且介质厚度小于4mil的厚铜电路板，现有技术很难加工出合格的盲孔。

所以，如何设计一种盲孔加工制作方法，成为我们当前要解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种盲孔加工制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种盲孔加工制作方法，包括如下步骤：

1)压合：将增层材料与PCB板的内层芯板进行压合，在内层芯板上形成增层导电层；

2)定位：采用分区域对位法在增层导电层上确定盲孔的位置及盲孔的尺寸，并标记处对应的盲孔区域；

3)黑化：通过药水的作用，在标记处对应的盲孔区域形成黑氧化铜皮面，使其吸收镭射机红外光线产生的能量，为镭射钻孔做准备；

4)镭射：先通第一定量的镭射机红外光线激光，以同心圆轨迹加工的方式，清除目标区域的大部分黑氧化铜，接着再通过第二定量的镭射机红外光线激光，以同心圆轨迹加工的方式，清除盲孔底部剩余的黑氧化铜，露出PCB板的内层芯板；

5)修整：去除盲孔孔壁和孔底的碳化残渣，以提高孔壁和孔底的结合力；

6)微蚀：采用微蚀溶液将目标区域形成的多余的黑氧化铜皮面去除，露出里面的增层导电层；

7)打磨：通过打磨机对形成的盲孔和微蚀区域进行打磨，打磨完成后进行吹风处理；

8)电镀：电镀前对形成的盲孔进行检查，当盲孔内壁无毛刺时，对盲孔进行电镀处理，实现PCB板的内层芯板和增层导电层的信号连通，当盲孔内部有剩余的毛刺时，再次进行打磨处理，处理完成后，在进行电镀处理；

9)成型：将成型完成后的电路板进行集中摆放，入库存放。