[发明专利]孔壁选择性垂直走线的工艺实现方法

权利要求书

1.一种孔壁选择性垂直走线的工艺实现方法，其特征在于，包括：

在待设置垂直走线的电路板基板上开设槽孔；

采用防镀材料填充所述槽孔；

按照预设的孔洞位置和孔洞尺寸在所述电路板基板上开设多个孔洞，所述孔洞与所述槽孔边缘相交；

对已开设所述槽孔与所述孔洞的电路板基板进行电镀处理，在所述孔洞的侧壁形成截面呈弧形的垂直走线；

所述采用防镀材料填充所述槽孔，包括：

将固化前的所述防镀材料注入所述槽孔；

对所述槽孔内的所述防镀材料进行固化；

所述在待设置垂直走线的电路板基板上开设槽孔，包括：

通过叠孔钻法按照预设的比例在所述待设置垂直走线的电路板基板上开设槽孔，所述槽孔的长宽比例大于1:1.2。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对已开设所述槽孔与所述孔洞的电路板基板进行电镀处理，在所述孔洞的侧壁形成截面呈弧形的垂直走线之后，还包括：

按照预设的电路，在已形成垂直走线的电路板基板上制作外层电路，所述外层电路与所述垂直走线相连接。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述按照预设的电路，在已形成弧形垂直走线的电路板基板上制作外层电路之前，还包括：

对完成电镀的所述电路板基板槽孔中的所述防镀材料进行退洗。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述按照预设的电路，在已形成弧形垂直走线的电路板基板上制作外层电路之后，还包括：

在槽孔内填充防焊油，并在所述外层电路上印防焊油。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述防镀材料包括：具有抗电镀性质的油墨、树脂、石蜡、以及涂料中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用防镀材料填充所述槽孔之后，还包括：

去除所述槽孔周围多余的所述防镀材料。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述按照预设的孔洞位置和孔洞尺寸在所述电路板基板上开设孔洞，包括：

获取预设的电路中孔洞位置和孔洞尺寸的参数；

根据所述参数，按照预设的孔洞位置和孔洞尺寸在所述电路板基板上开设多个孔洞。

8.根据权利要求1-7任一项所述的方法，其特征在于，所述电路板基板包括具有多层绝缘板和至少一层内布线层的层压基板。