[发明专利]一种变温测试系统

说明书

本发明属于集成式测试系统领域，公开了一种变温测试系统，包括第一壳体、设置于所述第一壳体内的背景组件、第二壳体以及设置于所述第二壳体内的测试组件，所述第一壳体的第一端与所述第二壳体的第一端气密连接，所述测试组件的测试面与所述背景组件的辐射发射面相对设置，所述第一壳体或所述第二壳体上设置有真空接口，所述背景组件用于向所述测试组件提供背景辐射。本发明实现了将背景组件以及测试组件的集成，从而可以达到更低的背景温度、工作温度以及真空度，从而保证了芯片测试的准确率以及系统的抗干扰能力。

技术领域

本发明属于集成式测试系统领域，更具体地，涉及一种变温测试系统。

背景技术

红外探测器是红外应用系统中最为重要的光电转换前端产品，也是红外武器装备中的核心部件，它在国防军事领域的主要应用有夜视装备、周视搜索、热像观瞄、前视预警、武器导引、防空监视和红外识别等。红外制冷探测器的杜瓦封装提供成像光学系统、探测器、电子信号处理、制冷机机械安装连接基准，保护探测器和实现电气连接，维持制冷器低温工作所需要的真空绝热，保证探测器稳定工作在低温环境中。红外探测器的芯片是其核心部件，探测器芯片在封装成探测器组件前，国内外公司均会对探测器芯片进行初步封装测试筛选，以挑选出各项性能指标合格的芯片。

目前，红外探测器芯片测试系统主要由分立的两部分组成，一端是将芯片贴装在液氮制冷的大腔室真空杜瓦内，而背景辐射则由另外的黑体测试系统组成。此类测试系统存在以下一些问题：

1、测试系统的腔室很大且气密性较差，通过真空泵组抽真空后的真空度仅能达到10^-2Pa，而无法达到超高真空度；

2、此类测试系统制冷采用液氮制冷方式，背景温度仅能达到零下190℃(即80K)左右，若要低于液氮的温度，此类设备本身很难达到；

3、该测试系统采用液氮制冷，由于采用较大腔室且真空保持时间不够长而会需要较多液氮维持低温，测试完成后液氮会挥发成氮气而消耗，从而产生较高的测试成本；

4、该系统体积大，不易操作，安装调试均不是很方便。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种变温测试系统，其目的在于将芯片测试组件以及背景组件集成到一个真空腔室内，由此解决目前测试系统的真空度范围及温度范围较小的技术问题。

为实现上述目的，按照本发明的一个方面，提供了一种变温测试系统，包括第一壳体、设置于所述第一壳体内的背景组件、第二壳体以及设置于所述第二壳体内的测试组件，所述第一壳体的第一端与所述第二壳体的第一端气密连接，所述测试组件的测试面与所述背景组件的辐射发射面相对设置，所述第一壳体或所述第二壳体上设置有真空接口，所述背景组件用于向所述测试组件提供背景辐射。

优选地，所述测试组件用于测试芯片的性能，且所述测试组件提供有适合芯片工作的低温环境，所述背景组件用于向所述芯片提供背景辐射，所述测试组件以及所述背景组件可以通过真空接口处于真空环境中，以防止外界干扰。

优选地，所述背景组件的辐射发射面为所述背景组件与所述第一壳体的第二端位于同一端的面，所述测试组件的测试面为所述测试组件与所述第二壳体的第二端位于同一端的面。

优选地，所述背景组件包括第一冷指气缸和黑体平面，所述第一冷指气缸为两端开口的筒状结构，所述黑体平面的第一表面覆盖所述第一冷指气缸的第一端，所述黑体平面的第二表面作为所述背景组件的辐射发射面，所述黑体平面用于提供均匀的背景辐射。

作为进一步优选地，所述黑体平面表面涂有均匀的黑色涂层，可以辐射均匀的背景信号。

作为进一步优选地，所述黑体平面的材料为金属材料。