[发明专利]一种芯片转移方法及设备

说明书

技术领域

本发明实施例涉及芯片领域，尤其涉及一种芯片转移方法及设备。

背景技术

发光二极管(Light emitting diode，LED)具有寿命长、体积小、发热量少及耗电量低等优点，广泛应用于指示灯、液晶显示器的背光源、交通指示信号灯、显示广告牌和照明装置等。发光二极管采用真空镀膜技术生长，制作完成的发光二极管芯片需要从原始基板转移至目标基板。

在芯片晶圆处理的过程中，将芯片晶圆切割成一个个的单颗晶粒单元，然后转移切割完成的芯片，重新排列从而形成新的芯片阵列。在芯片转移的过程中，通常采用机械装置吸附位于原始基本的芯片，之后利用芯片转移设备将芯片转移至目标基板，使芯片与目标基板上的键合单元键合，保证芯片的触点和目标基板的触点成功对接，完成芯片的转移过程。

然而，目前的微型发光二极管(Micro-Light emitting diode，Micro-LED)芯片转移技术单次转移Micro-LED芯片的数量较少，难以实现一次性成千上万个的转移，转移的良率比较低，转移速度慢，难以批量生产，制约了Micro-LED芯片的发展。

发明内容

本发明实施例提供一种芯片转移方法及设备，以提高芯片转移的速度并增加芯片单次转移的数量。

第一方面，本发明实施例提供了一种芯片转移设备，包括控制部件、静电产生部件、打印部件、光学定位检测部件和高精度运动控制部件，其中，所述控制部件分别与所述静电产生部件、所述光学定位检测部件和所述高精度运动控制部件电连接，所述打印部件连接至所述高精度运动控制部件，所述打印部件为圆柱形；

所述控制部件用于：通过静电产生部件对打印部件放电，以使所述打印部件表面带静电；通过光学定位检测部件将所述打印部件对准原始基板上的待转移芯片；通过高精度运动控制部件控制所述打印部件在所述原始基板上滚动吸附所述待转移芯片；通过所述光学定位检测部件及所述高精度运动控制部件控制所述打印部件将吸附的所述待转移芯片滚动打印至目标基板上的目标位置。

进一步地，所述打印部件表面形成有根据所述待转移芯片在所述原始基板上的排布而设置的多个凸起印模。

进一步地，所述控制部件还用于：在通过所述光学定位检测部件及所述高精度运动控制部件控制所述打印部件将吸附的所述待转移芯片滚动打印至目标基板上的目标位置之后，通过所述光学定位检测部件检测所述原始基板上是否残留有待转移芯片；若检测到所述原始基板上残留有待转移芯片，则返回执行通过光学定位检测部件将所述打印部件对准原始基板上的待转移芯片的操作，直至将所述原始基板的待转移芯片全部转移至所述目标基板。

进一步地，所述控制部件还用于：将所述原始基板的待转移芯片全部转移至所述目标基板之后，通过贴装部件对转移至所述目标基板的待转移芯片进行贴装；通过点胶部件对贴装后的待转移芯片进行点胶；通过缺陷检测部件对点胶后的待转移芯片进行缺陷检测。

进一步地，所述打印部件的材料为橡胶或硅胶。

进一步地，所述待转移芯片为微型发光二极管。

第二方面，本发明实施例还提供一种芯片转移方法，该芯片转移方法包括：

通过静电产生部件对打印部件放电，以使所述打印部件表面带静电，所述打印部件为圆柱形；

通过光学定位检测部件将所述打印部件对准原始基板上的待转移芯片；

通过高精度运动控制部件控制所述打印部件在所述原始基板上滚动吸附所述待转移芯片；

通过所述光学定位检测部件及所述高精度运动控制部件控制所述打印部件将吸附的所述待转移芯片滚动打印至目标基板上的目标位置。

进一步地，所述打印部件表面形成有根据所述待转移芯片在所述原始基板上的排布而设置的多个凸起印模。

进一步地，在通过所述光学定位检测部件及所述高精度运动控制部件控制所述打印部件将吸附的所述待转移芯片滚动打印至目标基板上的目标位置之后，还包括：

通过所述光学定位检测部件检测所述原始基板上是否残留有待转移芯片；

若检测到所述原始基板上残留有待转移芯片，则返回执行通过光学定位检测部件将所述打印部件对准原始基板上的待转移芯片的操作，直至将所述原始基板的待转移芯片全部转移至所述目标基板。

进一步地，将所述原始基板的待转移芯片全部转移至所述目标基板之后，还包括：

通过贴装部件对转移至所述目标基板的待转移芯片进行贴装；

通过点胶部件对贴装后的待转移芯片进行点胶；