[发明专利]一种芯片转移方法及设备

权利要求书

1.一种芯片转移设备，其特征在于，包括控制部件、静电产生部件、打印部件、光学定位检测部件和高精度运动控制部件，其中，所述控制部件分别与所述静电产生部件、所述光学定位检测部件和所述高精度运动控制部件电连接，所述打印部件连接至所述高精度运动控制部件，所述打印部件为圆柱形；

所述控制部件用于：通过静电产生部件对打印部件放电，以使所述打印部件表面带静电；通过光学定位检测部件将所述打印部件对准原始基板上的待转移芯片；通过高精度运动控制部件控制所述打印部件在所述原始基板上滚动吸附所述待转移芯片；通过所述光学定位检测部件及所述高精度运动控制部件控制所述打印部件将吸附的所述待转移芯片滚动打印至目标基板上的目标位置。

2.根据权利要求1所述的芯片转移设备，其特征在于，所述打印部件表面形成有根据所述待转移芯片在所述原始基板上的排布而设置的多个凸起印模。

3.根据权利要求1所述的芯片转移设备，其特征在于，所述控制部件还用于：

在通过所述光学定位检测部件及所述高精度运动控制部件控制所述打印部件将吸附的所述待转移芯片滚动打印至目标基板上的目标位置之后，通过所述光学定位检测部件检测所述原始基板上是否残留有待转移芯片；若检测到所述原始基板上残留有待转移芯片，则返回执行通过光学定位检测部件将所述打印部件对准原始基板上的待转移芯片的操作，直至将所述原始基板的待转移芯片全部转移至所述目标基板。

4.根据权利要求3所述的芯片转移设备，其特征在于，所述控制部件还用于：

将所述原始基板的待转移芯片全部转移至所述目标基板之后，通过贴装部件对转移至所述目标基板的待转移芯片进行贴装；通过点胶部件对贴装后的待转移芯片进行点胶；通过缺陷检测部件对点胶后的待转移芯片进行缺陷检测。

5.根据权利要求1所述的芯片转移设备，其特征在于，所述打印部件的材料为橡胶或硅胶。

6.根据权利要求1-5任一项所述的芯片转移设备，其特征在于，所述待转移芯片为微型发光二极管。

7.一种芯片转移方法，其特征在于，包括：

通过静电产生部件对打印部件放电，以使所述打印部件表面带静电，所述打印部件为圆柱形；

通过光学定位检测部件将所述打印部件对准原始基板上的待转移芯片；

通过高精度运动控制部件控制所述打印部件在所述原始基板上滚动吸附所述待转移芯片；

通过所述光学定位检测部件及所述高精度运动控制部件控制所述打印部件将吸附的所述待转移芯片滚动打印至目标基板上的目标位置。

8.根据权利要求7所述的芯片转移方法，其特征在于，所述打印部件表面形成有根据所述待转移芯片在所述原始基板上的排布而设置的多个凸起印模。

9.根据权利要求7所述的芯片转移方法，其特征在于，在通过所述光学定位检测部件及所述高精度运动控制部件控制所述打印部件将吸附的所述待转移芯片滚动打印至目标基板上的目标位置之后，还包括：

通过所述光学定位检测部件检测所述原始基板上是否残留有待转移芯片；

若检测到所述原始基板上残留有待转移芯片，则返回执行通过光学定位检测部件将所述打印部件对准原始基板上的待转移芯片的操作，直至将所述原始基板的待转移芯片全部转移至所述目标基板。

10.根据权利要求9所述的芯片转移方法，其特征在于，将所述原始基板的待转移芯片全部转移至所述目标基板之后，还包括：

通过贴装部件对转移至所述目标基板的待转移芯片进行贴装；

通过点胶部件对贴装后的待转移芯片进行点胶；

通过缺陷检测部件对点胶后的待转移芯片进行缺陷检测。

11.根据权利要求7所述的芯片转移方法，其特征在于，所述打印部件的材料为橡胶或硅胶。

12.根据权利要求7-11任一项所述的芯片转移方法，其特征在于，所述待转移芯片为微型发光二极管。