[发明专利]一种LED灯丝制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及光电技术领域，特别是一种LED灯丝制作方法。

背景技术

灯丝灯的最早出现是在2008年，日本牛尾光源推出的由LED灯珠构成灯丝的仿传统白炽灯，引起业内极大关注，并且实现量产化。随后以LED灯丝为光源的蜡烛灯、水晶灯、球泡灯开始大量出现且被越来越多的消费者所接受。

2016年，灯丝灯狠狠的火了一把，成了照明行业最热的话题。随着制造工艺的成熟和原材料成本的下降，灯丝灯的需求量迅速增大。据不完全统计 2015年中国LED灯丝灯产量为 1.3 亿个，2016 年世界灯丝灯需求量激增，2016 年中国的灯丝灯产量增至8-10亿个。

虽然灯丝灯有很多的优点，但是由于其散热的局限性，无法做到大功率。蓝宝石、透明陶瓷、透明玻璃这些基板材料的导热性能较差，它们无法在LED灯珠产生高温的第一时间将灯珠的高热迅速导出，所以要如何提高LED灯丝的散热能力是目前LED灯丝灯的重要问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种LED灯丝制作方法，本发明采用的基板为一种新型复合材料基板，其散热性能优于纯金属及其他散热材料，解决了灯丝灯散热问题的缺陷。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

根据本发明提出的一种LED灯丝制作方法，包括以下步骤：

步骤一、通过胶粘剂将石墨烯粉末涂布在金属片上，然后采用压合设备压合形成石墨烯-金属复合材料，通过这种石墨烯-金属复合材料从而加工制成石墨烯-金属复合基板；

步骤二、在石墨烯-金属复合基板上设有固晶区域，将多个晶片通过固晶胶固定在石墨烯-金属复合基板上；

步骤三、在晶片与晶片之间、晶片与石墨烯-金属复合基板之间通过金线实现电气连接，晶片外面包覆有荧光胶体。

作为本发明所述的一种LED灯丝制作方法进一步优化方案，所述晶片的波长为450-470nm。

作为本发明所述的一种LED灯丝制作方法进一步优化方案，所述荧光胶体包括胶粘剂和荧光粉。

作为本发明所述的一种LED灯丝制作方法进一步优化方案，所述荧光粉为峰值波长530纳米-545纳米的绿色荧光粉和峰值波长为615纳米-640纳米的红色荧光粉。

作为本发明所述的一种LED灯丝制作方法进一步优化方案，晶片为蓝光晶片。

本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

（1）本发明采用的基板为石墨烯-金属复合基板，通过胶粘剂将石墨烯粉末涂布在金属片上，然后用设备压合而成石墨烯-金属复合材料；通过这种复合材料加工制成石墨烯-金属复合基板；基板底部的石墨烯层为纯石墨烯层，不含其它物质，其散热性能优于纯金属及其他散热材料，可大大提高LED灯丝灯的寿命，解决LED灯丝散热问题的缺陷；

（2）本发明采用的复合基板可承受更高的功率，节约了成本，满足了未来更大功率LED灯丝的需求。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图中的附图标记解释为：①为石墨烯-金属复合基板，②为晶片，③为荧光胶体，④为金线。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明：

本发明的结构示意图如图1所示，具体包括石墨烯-金属复合基板①、多个晶片②、荧光胶体③、金线④，多个晶片通过固晶胶固定在基板上，晶片与晶片之间、晶片与基板之间通过金线实现电气连接，晶片外面包覆有荧光胶体。

本发明的制作方法为：

将多个晶片②通过固晶胶固定在石墨烯-金属复合基板①上，采用金线④将晶片与晶片之间、晶片与基板之间相连接；通过点胶的方式将荧光胶体③包覆在晶片表面。

步骤一、通过胶粘剂将石墨烯粉末涂布在金属片上，然后采用压合设备压合形成石墨烯-金属复合材料，通过这种石墨烯-金属复合材料从而加工制成石墨烯-金属复合基板；

步骤二、在石墨烯-金属复合基板上设有固晶区域，将多个晶片通过固晶胶固定在石墨烯-金属复合基板上；

步骤三、在晶片与晶片之间、晶片与石墨烯-金属复合基板之间通过金线实现电气连接，晶片外面包覆有荧光胶体。

所述晶片的波长为450-470nm。

所述荧光胶体包括胶粘剂和荧光粉，通过蓝光晶片激发，形成白光。

所述荧光粉为峰值波长530纳米-545纳米的绿色荧光粉和峰值波长为615纳米-640纳米的红色荧光粉。

除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围内。