[发明专利]一种抛光设备

权利要求书

1.一种抛光设备，其特征在于，所述抛光设备包括：

催化研磨垫，其表面包含有催化剂，所述催化研磨垫设置有可供激光通过的通孔；

第一动力装置，连接于所述催化研磨垫，并为所述催化研磨垫提供平行于所述催化研磨垫平面的周期往返平移运动的动力；

晶圆固定盘，用于固定待研磨晶圆，使得所述待研磨晶圆与所述催化研磨垫接触；

第二动力装置，连接于所述晶圆固定盘，为所述晶圆固定盘及所述待研磨晶圆提供旋转动力，并提供所述待研磨晶圆与所述催化研磨垫的压力；以及

激光装置，设置于所述催化研磨垫下方，通过所述催化研磨垫的通孔，对所述待研磨晶圆表面进行激光处理。

2.根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于：还包括一液体循环系统，包括：

容置槽，环绕于所述催化研磨垫，并为所述催化研磨垫提供反应液体；

进液装置，用于为所述容置槽提供反应液体；以及

排液装置，用于将所述容置槽中的反应液体排出。

3.根据权利要求2所述的抛光设备，其特征在于：所述进液装置提供的反应液体包含水(H₂O)或过氧化氢(H₂O₂)的水溶液。

4.根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于：所述催化剂包括铂(Pt)、钯(Pd)、钌(Ru)、镍(Ni)、钴(Co)、铬(Cr)及钼(Mo)所组成的群组中的一种或两种以上组合。

5.根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于：所述待研磨晶圆包括碳化硅(SiC)晶圆及氮化镓(GaN)晶圆中的一种。

6.根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于：所述第二动力装置提供所述待研磨晶圆与所述催化研磨垫的压力范围为500hpa～2000hpa。

7.根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于：所述第二动力装置提供所述晶圆固定盘及所述待研磨晶圆的转速为不大于30rpm。

8.根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于：所述第一动力装置控制所述催化研磨垫往返平移运动一个周期的总移动距离为不大于所述待研磨晶圆的直径。

9.根据权利要求8所述的抛光设备，其特征在于：所述通孔对应设置于所述待研磨晶圆起始位置的中部区域，使得所述催化研磨垫在周期往返平移运动的中始终可被激光照射。

10.根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于：所述催化研磨垫设置的通孔数量为不小3个，且所述激光装置同时为所有所述通孔同时提供激光并照射至所述待研磨晶圆。

11.根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于：所述催化研磨垫往返平移运动的速度为不大于5cm/sec。

12.根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于：所述激光装置包含AlGaN基激光器。

13.根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于：所述激光装置提供的激光为线型激光。

14.根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于：所述激光装置提供的激光波长范围为222nm～261nm，激光的功率范围为10mW～40mW。