[发明专利]一种化学机械研磨方法

摘要

本发明提供一种化学机械研磨方法，晶圆研磨前或开始后，将修整器置于研磨垫的边缘，使修整器向研磨垫中央移动，使研磨液均匀分布于研磨垫；当修整器到达研磨垫的中央区域时，抬升修整器脱离研磨垫回至初始位置；来回移动修整器至研磨液分布于研磨垫的整个区域。研磨结束后，将修整器置于研磨垫上中央区域，使修整器向研磨垫边缘移动，将研磨中副产物推向研磨垫之外；当修整器到达研磨垫边缘时，抬升修整器，使其脱离研磨垫回至研磨垫中央区域；来回移动修整器至研磨副产物被推向研磨垫之外。本发明实现了研磨液的均匀分布，研磨结束后，将研磨副产物推向研磨垫之外，有效修复了研磨垫，避免研磨垫长期积累副产物而导致划伤晶圆的情况。

主权项

一种化学机械研磨方法，其特征在于，该方法提供一研磨头和吸附于所述研磨头下表面的晶圆，用于实现晶圆研磨；该方法还包括以下步骤：(1)晶圆研磨前或开始后，提供研磨垫,和与所述研磨垫接触的一修整器；(2)将所述修整器置于所述研磨垫的边缘区域，对该修整器施加指向所述研磨垫表面的压力，并使该修整器逐渐向所述研磨垫中央区域移动，使研磨液分布于该研磨垫上表面；当所述修整器到达所述研磨垫的中央区域时，抬升所述修整器使其脱离所述研磨垫表面；(3)重复步骤(2)直至所述研磨液均匀分布于所述研磨垫上表面为止；(4)晶圆研磨结束后，将所述修整器置于所述研磨垫上表面的中央区域，使该修整器逐渐向所述研磨垫边缘区域移动，同时将晶圆研磨过程中的研磨副产物推向所述研磨垫之外；当所述修整器到达所述研磨垫的边缘区域时，将所述修整器抬升，使其脱离所述研磨垫的上表面；(5)重复步骤(4)，直至所述研磨垫上的研磨副产物完全被推向所述研磨垫之外为止。